[퀄컴 스냅드래곤 테크 서밋] 스냅드래곤 핵심임원 질의응답 전문
[퀄컴 스냅드래곤 테크 서밋] 스냅드래곤 핵심임원 질의응답 전문
  • 이수환 기자
  • 승인 2018.12.09 15:27
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

5G·SoC 설계 자신감 내비쳐
알렉스 카투지안 퀄컴 수석부사장 겸 모바일 부문 본부장(좌측), 키스 크레신 퀄컴 수석부사장 겸 스냅드래곤 로드맵 및 기술 부문 총괄(우측).
알렉스 카투지안 퀄컴 수석부사장 겸 모바일 부문 본부장(좌측), 키스 크레신 퀄컴 수석부사장 겸 스냅드래곤 로드맵 및 기술 부문 총괄(우측).

퀄컴이 5일부터 7일(현지시간)까지 미국 하와이에서 진행한 '퀄컴 스냅드래곤 테크 서밋'을 통해 신형 애플리케이션프로세서(AP) '스냅드래곤 855'와 '스냅드래곤 8cx'를 공개했다. 현장에서 진행된 스냅드래곤 핵심임원과의 인터뷰에서 구체적인 퀄컴의 전략을 들어볼 수 있었다.

X50 모뎀칩이 7나노가 아닌 10나노(삼성전자) 공정으로 생산되고 초음파 방식 디스플레이 지문인식 센서가 플렉시블 OLED만 지원하는 등의 새로운 사실이 밝혀졌다. 선(先) 모뎀칩, 후(後) 모뎀칩 내장한 시스템온칩(SoC) 출시 스케줄도 재확인했다. 5G 모뎀칩도 퀄컴이 마음만 먹으면 얼마든 통합할 수 있고, 5G를 구현하는데 필요한 요소를 테스트하는 과정과 방법까지 퀄컴이 제공하는 등 통신기술 저력은 여전했다. 아래는 일문일답 전문이다.

질의응답 참가자
알렉스 카투지안 퀄컴 수석부사장 겸 모바일 부문 본부장
키스 크레신 퀄컴 수석부사장 겸 스냅드래곤 로드맵 및 기술 부문 총괄

Q. 스냅드래곤 855의 프라임 코어 역할은?

크레신 수석부사장
A. 기존에는 4개의 성능 코어와 4개의 효율성 코어 구성이었다. 최근 일부 앱은 싱글 스레드(thread)에서도 작동을 지원한다. 이에 따라 퀄컴도 하나의 코어를 독립적으로 떼어서(프라임 코어) 좀 더 높은 성능(최대 2.84GHz와 좀 더 많은 L2 캐시메모리)을 낼 수 있도록 설정했다. 테스트 결과, 싱글 스레드에서 높은 성능을 요구하는 앱도 수월하게 지원할 수 있으며 여전히 전반적으로 균일하게 높은 성능을 낼 수 있다. 시스템 최적화 및 성능 향상을 둘 다 잡는 방법이다.

Q. 스냅드래곤 855의 7나노 파운드리는 누가 담당했나.

카투지안 수석부사장
A. TSMC이다.

Q. 내년 파운드리와 캐시메모리 용량은?

카투지안 수석부사장
A. 내년 파운드리는 답하기 어렵다. L2, L3 캐시메모리 용량은 5MB이다.

Q. CPU 성능이 최대 45% 높아졌다고 했다. 미세공정 전환으로 인한 효과는?

크레신 수석부사장
A. 성능이 전반적으로 높아졌다. 미세공정 전환으로 달성한 부분이 아니다. 기본적으로 CPU 아키텍처가 있고 이를 수정, 적용한 부분도 있다. 트랜지스터, 메모리, 공정 등 모두 포함된 것으로 보는 게 맞다. 오히려 순수하게 7나노 공정으로 인한 성능 향상 부분은 크지 않다. 아키텍처가 더 중요하다.

Q. 기존보다 산술논리장치(ALU, 실제로 연산을 담당하는 부분)가 50% 높아졌다고 했다. 그런데 그래픽처리장치(GPU) 성능은 20% 향상에 그쳤다.

크레신 수석부사장
A. ALU 50%는 GPU에서도 인공지능(AI) 향상에 초점이 맞춰졌다. GPU의 전반적인 20% 성능 향상은 여러 요소가 포함되어 있다. AI 측면에서 ALU가 중요한 요소인 것은 맞다.

Q. 2019년 5G 스마트폰 시장규모는?

카투지안 수석부사장
A. 매우 많을 것으로 본다. 그러나 정확한 예측은 어렵다. 톱-다운(Top-Down) 방식으로 산출하기 때문에 정확하지 않다. 지역별 추정치를 산출하기 때문이다. 그리고 실제로는 통신사 업계가 5G에 접근하는 방식(보조금, 요금제 등)에 따라 많은 차이가 있을 것으로 본다. 2019년까지 4세대(4G) 롱텀에볼루션(LTE) 스마트폰 비중이 더 크다. 2020년 이후까지 생각하면 2019년부터 5G 스마트폰을 도입해 경험을 축적하는 곳이 많을 것으로 본다

Q. 경쟁사도 7나노 공정 ARM 기반 칩이다. 스냅드래곤 성능이 2배 향상되었다고 했는데 이만큼 차이가 나는 이유는 무엇인가?

크레신 수석부사장
A. 우선 2배 성능 차이는(스냅드래곤 전반이 아닌) 인공지능(AI) 성능에 관한 내용이다. AI 작업은 주로 헥사곤 디지털신호처리장치(DSP)를 통해 구동된다. ARM 기반인 CPU 성능과는 다르다.

Q. X50 모뎀칩이 스냅드래곤 855에 통합/지원되는 시점은 언제인가?

카투지안 수석부사장
A. X50 모뎀과 스냅드래곤 855는 완전히 다른 두 솔루션으로 (앞으로도) 통합되는 일은 없을 것이다. 그러나 향후 5G 모뎀칩을 스냅드래곤에 통합 선보일 예정이다.

Q. 초음파 방식 디스플레이 지문인식 센서에 대한 자세한 설명 바란다.

카투지안 수석부사장
A. 초음파 방식 디스플레이 지문인식은 2013년 퀄컴이 울트라스캔(Ultra-Scan)을 넘겨받으면서 확보했다. 당시에는 주로 공공기관이 군(軍) 목적으로 사용되고 있었다. 개발 당시부터 탁월한 보안 성능을 제공하기 위한 기술이 탑재되어 있었다. 그리고 퀄컴은 해당 기술을 기반으로 모바일 생태계에 최적화해 적용했다. 이 과정에서 2D 지문인식 기술을 3D로 개발/적용했고 마찬가지로 뛰어난 보안성을 제공한다. 일반적으로 사용하는 광학 지문인식 기술은 생체 여부 확인이 불가능한 점 등 보안성이 취약하다. 기술 특성상 부피도 상대적으로 큰 편이기 때문에 모바일 기기 크기에도 영향을 미친다.

반면, 퀄컴 기술은 크기가 작고 디스플레이 구조물을 쉽게 통과한다. 어느 위치에 배치하더라도 성공적으로 지문인식이 가능하다. 손가락에 흙이나 먼지, 물 등이 묻은 상태라도 3D 인식 기반이기 때문에 인식하는 데 아무런 지장이 없다. 디스플레이 업체와도 협력하고 있다. 현재 플렉시블 유기발광다이오드(OLED)만 사용할 수 있다. 현재 액정표시장치(LCD)는 안 된다. 플렉시블 OLED가 장점이 많아서 2~3년 내로 대중화될 것으로 본다. 현재 대다수 프리미엄 제품이 플렉시블 OLED를 사용하고 있으며 앞으로 더욱 확산할 것으로 본다.

Q. 위 기술이 제품에는 언제 탑재되나?

카투지안 수석부사장
A. 2019년 상반기에 선보일 예정이다.

Q. 올해 초 삼성전자와 퀄컴은 7나노 공정 5G 모뎀칩 개발을 발표한 바 있다. 스냅드래곤 855가 아니라면 어떤 모델인가?

크레신 수석부사장
A. 다른 모델이다. 아직 시장에 나오지 않았다.

Q. 5G 시대 초기 단계라 스냅드래곤 855에 X50 모뎀칩을 통합하기 어려운 것으로 들었다. 기술 문제인가 마케팅인가?

크레신 수석부사장
A. 기술 문제는 (전혀) 아니다. 일반적으로 새로운 칩을 개발하면 시장에 선보이기까지 일련의 과정이 있다. 첫 5G 모뎀칩은 더욱 빨리 선보일 필요가 있었다. 사실 X50 모뎀칩은 스냅드래곤 855와 같은 시기에 개발에 착수했다. 스냅드래곤 855에 내장된 4G 모뎀칩은 이미 무선통신 업계가 잘 인지하고 있다. 제품을 선보이자마자 시장이 받아들이기 수월하다.

처음부터 통합한 모델을 선보이려고 했다면(오히려 시장에서 이를 받아들일 준비가 되어 있지 않기에) 그 시점만 늦어질 뿐이다. 특별히 '5G'라서 통합하는 부분이 기술적으로 남다른 점은 없다. 실제로 스냅드래곤은 과거에도 별도 제품군과 통합 제품군(모뎀칩 출시→SoC 출시)을 매번 돌아가면 선보인 바 있다.

또한, 현재 3GPP에서도 5G 표준이 이제 막 NSA(Non-Standalone) 방식에서 SA(Standalone)까지 지원하는 과정에 있다. 일부러 통합 모델을 선보이는 것이 시기상 맞지 않는다.

Q. 컴퓨터 비전(CV) ISP는 어떤 기술인가?

크레신 수석부사장
A. 기존 CV 알고리즘은 모두 DSP에서 처리했다. 가장 많이 활용하는 알고리즘을 추출, 소프트웨어 대신 하드웨어 단에서 처리할 수 있도록 별도로 ISP 내에 탑재/개발한 것으로 CV 기능을 위해 별도로 설계한 것이다.

Q. 2016년 X50 모뎀칩을 선보였다. 당시 파운드리는 어디며 지금도 같은가?

크레신 수석부사장
A. X50 모뎀칩은 10나노 공정으로 개발했다. 지금까지 삼성전자가 담당하고 있다.

Q. 삼성전자는 동반자인가 경쟁자인가?

카투지안 수석부사장
A. 협업(cooperation)과 경쟁(competition)을 합쳐 'co-opetition'이라고 부르겠다.

Q. 인텔, 삼성전자 등도 5G 모뎀을 만든다. 퀄컴만의 장점은?

카투지안 수석부사장
A. 그들이 만든 제품이 나와야 설명할 수 있지 않겠나. 제품을 보면 비교 대조가 가능하겠으나 기본적으로 5G 생태계와 인프라 등 주요 제조사와 통신사 모두 협력한다. 이들이 모두 활용할 수 있는 5G 기술을 적용한 시제품을 보여주며 선도하고 있는 곳이 어딘지 살펴보라. 퀄컴이 앞서고 있다는 것을 알 수 있다.

경쟁사도 뛰어난 역량을 지니고 있다. 삼성전자나 화웨이 같은 경우 인프라를 가지고 있어서 기술 개발이나 테스트 등 많은 장점이 있다. 그러나 생태계 측면에서 퀄컴은 이들과 함께 협력하고 있다. 기능적인 측면에서 퀄컴은 단순히 한 가지 기능만 선보이기 위한 5G 기술을 개발한 것이 아니다. 6GHz 이하 대역은 물론이고 심지어 불가능하고 말한 밀리미터파(mmWave) 대역까지 모두 아우르는 5G 기술을 선도하고 있다. 이전과 테스트 과정이 완전히 달라졌기에 해당 방법 또한 모두 퀄컴에서 제공/제시하고 있다.


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강남구 논현로 515 (아승빌딩) 4F
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 이도윤
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2024 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to thelec@thelec.kr
ND소프트