[퀄컴 스냅드래곤 테크 서밋] 스냅드래곤 855·8cx 무엇이 다를까?
[퀄컴 스냅드래곤 테크 서밋] 스냅드래곤 855·8cx 무엇이 다를까?
  • 이수환 기자
  • 승인 2018.12.07 18:08
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캐시메모리, 버스 설계에 큰 차이

퀄컴이 5일과 6일(현지시간)에 걸쳐 발표한 애플리케이션프로세서(AP) '스냅드래곤 855'와 '스냅드래곤 8cx'는 같은 TSMC 7나노 핀펫 플러스 미세공정이 적용됐다. 모뎀칩도 롱텀에볼루션(LTE) 카테고리20(CAT20)을 지원하는 '스냅드래곤 X24'가 쓰였다.

스마트폰(스냅드래곤 855)과 PC(스냅드래곤 8cx)에 사용된다는 점이 다르지만, 스마트폰과 PC는 운영체제(OS)와 사용자 환경에 차이를 고려했다. 어머니는 같아도 다른 기질을 가진 형제다.

두 제품은 같은 미세공정, 모뎀칩, 무선랜, 블루투스, 보안, 헥사곤 690 디지털신호처리장치(DSP)를 사용했다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)는 각자의 환경에 알맞게 최적화했다. 예컨대 스냅드래곤 855는 싱글코어 클록을 높게(최대 2.84GHz) 유지할 수 있도록 했다. 스냅드래곤 8cx의 경우 최대 클록이 약간 낮은 2.75GHz이지만 4개의 코어가 골고루 작동된다. 멀티코어 성능에 초점을 맞춘 셈이다.

도드라진 차이는 캐시메모리와 메모리 인터페이스다. 모두 LPDDR4X를 사용하지만, 스냅드래곤 885는 64비트, 스냅드래곤 8cx는 128비트에 NVMe까지 사용할 수 있다. 캐시메모리는 스냅드래곤 855가 5MB, 스냅드래곤 8cx가 10MB로 두 배나 많다. 패키지 크기만 봐도 스냅드래곤 8cx가 스냅드래곤 855보다 더 크다. 다이(Die) 면적이 더 넓다는 의미다.

AP·CPU와 같은 마이크로프로세서에서 캐시 용량 확대는 아키텍처 변화보다 미세공정 개선으로 얻는 이득이 더 많을 때 쓰인다. 인텔이나 AMD, IBM 등이 모두 이런 방식을 택했다. 늘어난 캐시메모리는 한꺼번에 밀려드는 데이터 처리에 유리하다. x86 CPU와 비슷한 길을 가고 있는 셈이다.

메모리 버스, 캐시메모리는 두 제품의 설계가 처음부터 달랐다는 것을 방증한다. 퀄컴은 2016년 4분기 '스냅드래곤 835'를 공개한 때부터 따로 스냅드래곤 8cx가 만들어지기 시작했다고 밝혔다. 통상 1년 정도 걸리는 AP 설계부터 공개까지 걸리는 시간보다 더 많은 자원이 투입됐다. 시간이 흐를수록 모바일, PC용 AP의 차이는 더 벌어질 가능성이 크다. 이제까지와 달리 '스냅드래곤 숫자(×××)'가 아니라 컴퓨트(Compute)와 익스트림(eXtreme)의 약어를 가져다 붙였다는 점에서 본격적인 차별화가 시작됐다고 봐야 한다.

한편, 스냅드래곤 현재 스냅드래곤 8cx는 고객 대상으로 샘플이 공급되고 있다. 2019년 3분기에 상용화 목적으로 기기 출하를 시작할 예정이다.


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