주간 중국권 전자부품 동향 브리프(2019.9.23 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프(2019.9.23 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.09.23 14:18
  • 댓글 0
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주간 중국 전자부품 동향 브리프

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎미디어텍, 오포·비보 5G칩 수주, 내년 1분기 양산
◎비보, 모뎀칩 직접 만드나?
◎미디어텍 AP, 삼성전자 갤럭시에 적용
◎중국 반도체 업계 최고 부자는?
◎허페이창신, 19나노 DDR4 D램 4분기 양산
◎1억달러, 대만 Siguard 중국에 테스트 기지 설립 계약
◎KFMI-투자자 질의응답
◎삼성전자 “FD-SOI가 삶 바꿀 것”
◎화훙우시 300mm 팹 생산 시작
◎2018년 중국 반도체 패키징업체 톱30
◎비트메인, 3세대 AI칩 BM1684 발표
◎즈광, D램 개발에 135조원 투자할 것
◎EDA 국산화에 나선 중국
◎대만 ITRI, 이노룩스 도와 신기술 개발
◎랑셍, 중국 텐진공장 착공
◎칩인텔리, 음성용 AI 칩 발표

<< 디스플레이 >>
◎중국 정부, 8.5세대 기판 유리 생산에 큰 관심
◎비보 넥스3 5G, 폭포 디스플레이 OLED 채택
◎화샤싱푸, 2.7조원 기판유리 가공 투자계약 체결
◎32인치 LCD 가격, 인치당 1달러에 근접
◎CSOT, 차량용 17인치 미니LED LCD 소개

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎BAK, 하이니켈 양극재 성과 발표
◎LG·SK와 계약한 텐치리튬, 부채 300억 위안에 달해
◎SVOLT, 유럽 시장 본격 공략
◎CATL, 보쉬에 배터리 셀 공급

<< IT 일반 기타 >>
◎플렉스트로닉스 빈자리 채운 BYD, 화웨이향 첫 스마트폰 생산

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