주간 중국권 전자부품 동향 브리프(2019.9.9 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프(2019.9.9 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.09.09 16:36
  • 댓글 0
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주간 중국 전자부품 동향 브리프

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎알리바바 계열 반도체 핑토우거(平头哥) 새로운 SoC칩 공식 발표
◎즈광그룹, 64단 3D 낸드 양산
◎GMC세미테크, 우시에 12인치 반도체 공정 장비 프로젝트 시작
◎삼성 엑시노스 980, 중국 스마트폰 업체가 채택할 가능성
◎즈광잔루이 춘텅8909A – 유럽 최대 협대역 IoT 솔루션 인증 획득
◎산자이 메로트라 마이크론CEO “반도체 산업 성장은 멈추지 않을 것”
◎Nata, 불소계 특수가스 생산능력 신설 투자계약

<< 디스플레이 >>

◎CSOT, 미니 LED 기술로 만든 75인치 8K TV 공개
◎Huynew, BOE와 마이크로 OLED 협력…AR광학 모듈 전시
◎누오보필름, 1억위안 이상 시리즈C 투자 받아
◎유니루민(Unilumin), 4K 162인치 미니 LED 양산중

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎“아우디-BYD 협상, 고위급 단계 접어들었다”
◎비전AESC, 배터리 검증과 안정성 강조
◎CATL, 36억위안 투자해 양극재 자회사 설립
◎배터리 장비 업계, 원가 인하 압박에 시달려

<< IT 일반 기타 >>
◎화웨이, 샤오미 다음은 원플러스? 스마트폰 업체 TV 시장 진출 가속

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