주간 중국 전자부품 동향 브리프
디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.
<< 반도체 >>
◎삼성, 퀄컴 5G칩 전량 폐기 보도 부인
◎내년 중국이 대만·한국 추월, 반도체 장비 시장 1위 오른다
◎중국산 FPGA, 일본 진출 성공
◎즈광그룹, 2세대 64단 3D 낸드 첫 공개
◎D램 사업 뛰어든 즈광그룹, 충칭시에 D램사업그룹 건설
◎대만 테스트·패키지 공장, 중국 쑤저우에 건설...화웨이 5G 칩 수주 따내나
<< 디스플레이 >>
◎AUO, 17.3인치 4K 잉크젯 프린팅 OLED 전시
◎BOE, 올해 상반기 9.3조원 매출, 2900억원 영업이익
◎콘카(Konka), 5조원 규모 마이크로 LED 투자계약 정식 체결
◎BOE자회사, 포토레지스트 생산라인 이전 투자
<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎BYD, 리튬인산철 배터리 포기하지 않는다
◎중국, 수소차 국가 표준 발표
◎LG화학과 궈센가오커, 테슬라에 배터리 공급…그런데 삼성SDI는 없다?
◎중국 배터리 장비 업체 수익률 30% 이상
<< IT 일반 기타 >>
◎중국 3대 AIoT 기업 메그비, 홍콩증권거래소에 상장 나선다
◎메이주, 신형 스마트폰 16s 프로 발표
◎샤오미, 삼성 이미지센서 장착한 홍미노트8 프로 발표
저작권자 © 전자부품 전문 미디어 디일렉 무단전재 및 재배포 금지
