주간 중국권 전자부품 동향 브리프(2019.9.2 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프(2019.9.2 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.09.02 17:06
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

주간 중국 전자부품 동향 브리프

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎삼성, 퀄컴 5G칩 전량 폐기 보도 부인
◎내년 중국이 대만·한국 추월, 반도체 장비 시장 1위 오른다
◎중국산 FPGA, 일본 진출 성공
◎즈광그룹, 2세대 64단 3D 낸드 첫 공개
◎D램 사업 뛰어든 즈광그룹, 충칭시에 D램사업그룹 건설
◎대만 테스트·패키지 공장, 중국 쑤저우에 건설...화웨이 5G 칩 수주 따내나

<< 디스플레이 >>
◎AUO, 17.3인치 4K 잉크젯 프린팅 OLED 전시
◎BOE, 올해 상반기 9.3조원 매출, 2900억원 영업이익
◎TCL, 올해 상반기 TV 판매량 1553만대…세계 2위
◎콘카(Konka), 5조원 규모 마이크로 LED 투자계약 정식 체결
◎BOE자회사, 포토레지스트 생산라인 이전 투자

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎BYD, 리튬인산철 배터리 포기하지 않는다
◎중국, 수소차 국가 표준 발표
◎LG화학과 궈센가오커, 테슬라에 배터리 공급…그런데 삼성SDI는 없다?
◎중국 배터리 장비 업체 수익률 30% 이상

<< IT 일반 기타 >>
◎중국 3대 AIoT 기업 메그비, 홍콩증권거래소에 상장 나선다
◎메이주, 신형 스마트폰 16s 프로 발표
◎샤오미, 삼성 이미지센서 장착한 홍미노트8 프로 발표

샘플 신청 바로가기


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강서구 공항대로 213 (보타닉파크타워2) 615, 616호
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 한주엽
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2019 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to powerusr@thelec.kr
ND소프트