TI, 벌크탄성파 기술 적용한 MCU 출시
TI, 벌크탄성파 기술 적용한 MCU 출시
  • 이수환 기자
  • 승인 2019.08.27 21:25
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시스템 비용 절감

텍사스인스트루먼트(TI)는 27일 벌크탄성파(BAW) 기술을 적용한 마이크로컨트롤러유닛(MCU)과 LMK05318 네트워크 동기화 클록 제품을 선보였다고 밝혔다.

심플링크 다중표준 CC2652RB 무선 MCU는 QFN 패키지를 통해 BAW 공진기를 통합했다. 외부에 따로 클록을 발생시키기 위한 크리스털이 필요 없다. 지그비, 블루투스, 2.4GHz 무선 통신 기능을 갖췄다.

극저지터 단일채널 LMK05318 네트워크 동기화 클록은 400Gbps 링크용이다. 56Gbps와 부상 중인 112Gbps에 대해 최저 수준의 비트 오류 PAM4(펄스 진폭 변조 4)를 제공한다.

제품 가격은 무선 MCU가 1000개 기준으로 개당 3.55달러, 동기화 클록은 개당 11.44달러다.

 


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