주간 중국권 전자부품 동향 브리프(2019.8.26 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프(2019.8.26 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.08.27 11:18
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주간 중국 전자부품 동향 브리프

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎구딕스, 1.65억달러 들여 NXP 오디오 부문 인수
◎TSMC "무어의 법칙은 죽지 않았다
◎중국 3사 협력해 노광기 국산화 나선다
◎다이오즈의 라이트온 세미컨덕터 인수 배경
◎TSMC-ASE-홍하이그룹, 무어의 법칙 극복에 나선다
◎삼성파운드리, 퀄컴 5G AP 트러블…미디어텍 5G AP 시장 점유에 도움 줄 것
◎화란마이크로전자, 중국 최초로 SAS 컨트롤러 개발 성공
◎미디어텍 첫 5G 칩, TSMC가 공급한다
◎화웨이 “신형 AI칩, 엔비디아·구글보다 성능 높다”

<< 디스플레이 >>
◎써니폴, 편광판 생산라인 증설…허페이시에 2160억원 투자
◎대만 디스플레이업체 AUO·이노룩스, 서로 다른 8K 전략
◎티엔마, 올 상반기 2조4800억원 매출, 1160억원 영업이익
◎중국 OLED 소재업체 EMT, UDC와 발광층 호스트 개발 파트너십
◎중국 마이크로OLED 업체 SID테크, 공장 증착장비 반입

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎동풍닛산 배터리 팩 생산라인 첫 공개
◎광저우자동차 650Km 주행 가능한 전기차 판매, CATL 배터리 사용
◎초고속 성장 기록한 EVE에너지
◎전기차 화재, 출고 2년차 여름철 주로 발생...발화 차량 19%가 충전 상태
◎달라진 삼성SDI의 중국 전략

<< IT 일반 기타 >>
◎샤오미-오포-비보, ‘상호전송연합’ 결성...화웨이는?
◎일본 3大 통신사, 화웨이 스마트폰 판매 재개
◎ZTE, 치루이자동차와 손잡고 5G 자동차 개발에 박차 가한다

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