주간 중국권 전자부품 동향 브리프(2019.8.19 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프(2019.8.19 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.08.19 21:17
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주간 중국 전자부품 동향 브리프

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎칭화홀딩스, 즈광그룹 지분 양도 또다시 중단
◎SMIC, 2분기 매출 7억9000만달러…전년비 11.2% 감소
◎SMIC, 14나노 칩 양산 돌입...TSMC·삼성과 격차 좁힌다
◎대만 판짓, 8인치 공략...차량용 전력반도체 수요 대응
◎중국 스란, 12인치 시공완료...장비 반입 중
◎SK하이닉스, 일반 소비자용 SSD 출시

<< 디스플레이 >>
◎JMC, 기술유출 혐의로 직원 10명 검찰에 기소
◎TCL, 올 상반기 북미 TV 판매량 75% 증가
◎BOE, 누비아Z20에 첫 COP적용 OLED 공급
◎티엔마, 6세대 플렉시블 OLED 생산라인 신설 투자계약
◎CSOT, 상반기 매출 2조8000억원, 순이익 1750억원

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎불안한 전기차, 화재에 리콜 잇따라
◎SK이노베이션, LG화학과 삼성SDI에 분리막 공급할 수 있다
◎무선이어폰용 초소형 배터리, 中서 표준 만든다
◎지리자동차, 구이저우에 초고속 충전 전기버스 80대 공급

<< IT 일반 기타 >>
◎화웨이 손해배상 청구에...플렉스 “여전히 중국 첨단산업 지지”
◎화웨이, 6G 기술 개발 돌입

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