론 쿨 ASML 수석부사장은 16일 디일렉과 가진 서면 인터뷰에서 “무어의 법칙은 ASML의 기본 원칙이기도 하다”면서 “지속될 것”이라고 말했다.
무어의 법칙은 인텔 창업자 고든 무어가 “매 2년 마다 반도체 집적도는 2배씩 증가한다”는 이론이다. 그런나 최근 미세화 한계로 이 이론이 한계에 다다른 것 아니냐는 평가가 나오고 있다.
론 쿨 수석부사장은 “ASML이 극자외선(EUV) 기술을 통해 집적화를 진행하는 것처럼, (여러 기업과 연구자가) 각자 역할 속에 주어진 과제를 해결하며, 무어의 법칙 지속을 위해 노력할 것”이라고 강조했다. 그는 “무어 법칙은 경제적인 부분이 점점 중요해지고 있다”면서 “비용대비 높은 생산성 장비와 기술 가치가 더 중요해질 것”이라고 말했다. 쿨 부사장은 이달 23일 인천 송도 컨벤시아서 열리는 ASML코리아 테크토크에서 기조연설을 할 예정이다. 다음은 일문일답.
Q. 2019 ASML 테크 토크 2019 키노트에서 어떤 주제로 발표를 하실 예정이신지요? 소개 부탁드립니다.
“이번 2019 ASML 테크토크에서 ASML 기술 및 반도체 산업 전반에 대한 이야기를 하려고 합니다. 지난 ASML 테크 토크 후에 1년 동안 ASML이 만들어낸 기술 발전에 대해 한국의 청중에게 알려줄 수 있는 기회라고 생각합니다. 또한 이번 기회를 통해 한국에 ASML과 리소그래피 기술을 알릴 수 있길 바라고 ASML의 기술에 대한 노력을 소개하고자 합니다.
ASML은 이제 리소그래피 장비 생산을 넘어 리소그래피 공정에 필요한 모델링부터 계측까지의 역할을 수행하는 솔루션을 제공하고 있습니다. ASML의 중요한 시장인 한국에서 본 행사와 같은 노력을 통해 한국의 대학 및 교수 분들과의 협업이 일어날 수 있는 계기를 만들 수 있으면 좋겠습니다.”
Q. 무어의 법칙은 끝났다고 말하는 사람이 많습니다. 반도체 핵심 장비를 만드는 회사 입장에서 이러한 의견에 동의하십니까?
“무어의 법칙을 지속하기 위해서는 더 복잡한 기술과 공정을 완성해야 합니다. 무어의 법칙은 ASML의 기본 원칙이며, 지속 된다고 믿습니다. 첨단 기술에 도달하기 위한 노력과 한계를 극복하기 위해, ASML을 포함한 많은 반도체 산업의 구성원들이 기술 한계를 극복하고 경계를 넓히고 있습니다.
ASML이 극자외선(EUV) 기술을 통해 집적화를 진행하는 것처럼, 각자의 역할 속에 주어진 과제를 해결하며, 무어의 법칙의 지속을 위해 노력할 것입니다. 무어의 법칙은 기술적인 관점 뿐만 아니라 경제적인 부분이 점점 중요해지고 있습니다. 다시 말하면, 비용대비 높은 생산성의 장비와 그 기술의 가치가 중요해지고 있다는 것입니다.”
Q. EUV 설비가 글로벌 반도체 기업 양산 라인에 도입되고 최신 스마트폰용 AP 등으로 이미 출하가 시작됐습니다. 이러한 사실이 가지는 의미는 무엇이라고 보십니까. 그 동안 ASML은 EUV 장비의 파워 성능 등을 높이기 위해 굉장한 노력을 했던 것으로 알고 있습니다.
“ASML의 고객(편집자 주. 삼성전자와 TSMC)이 EUV 공정으로 7나노 칩을 생산하기 시작했습니다. 2000년대 초부터 연구개발(R&D)을 시작한 이래, 2019년은 ASML에게는 의미 있는 순간입니다. ASML은 첫 EUV 알파 툴을 2006년에 생산했습니다. 10년 이상의 시간이 걸려 EUV 기술이 양산에 사용되는 때가 바로 지금입니다.
ASML의 오랜 연구 노력의 결과를 고객사가 활용한다는 것은 중요한 의미가 있습니다. ASML은 양산에 도달하기까지 특히 EUV 소스 파워와 생산성을 고객이 원하는 수준까지 만들어 내기 위해 많은 노력을 했습니다. 현재 ASML은 EUV와 이머전 시스템을 믹스매치(mix-match)해 활용하는 솔루션을 제공하고 있으며 이를 통해 고객이 원하는 칩이 생산되고 있습니다.”
Q. 이어지는 질문입니다만, ASML은 매출액 대비 R&D 투자액 비율이 매우 높은 기업입니다. R&D 성과를 높이기 위해서는 어떤 노하우가 있다고 보시는지요?
“ASML은 기술 리더십과 기술력 유지에 중점을 둡니다. ASML은 매해 15억 유로에 이르는 금액을 R&D 투입합니다. 또한 전 세계에서 인재를 채용해 우수한 인적 자원을 가지고 있습니다. ASML은 설계에서 제조에 이르는 개방형 혁신 플랫폼에서 여러 파트너와 긴밀히 협력합니다.
전략적인 파트너들과 상호 존중, 정보 공유를 통해 R&D에서 발생하는 위험요소와 성과를 나누는 상생협력을 하고 있습니다. 우리는 고객, 협력업체, 학계 및 연구소와 함께 넓은 생태계에서 기술을 개발하고 구축합니다. 이러한 협력은 현재 반도체가 가진 기술 한계 극복에 필수적입니다.”
Q. 펠리클이나 포토레지스트 등 아직 EUV 생태계가 완전히 형성된 것 같지는 않습니다. 이쪽 생태계 확대를 위해 ASML은 어떤 노력을 하고 계신지요?
“EUV 패턴 마스크 검사 장비(actinic mask inspection)가 지연되고 있다는 소식을 들었지만, 올해 안에 고객사에 전달 될 것이라고 알고 있습니다.
ASML은 현재 더 나은 투과율을 가진 EUV 펠리클 개발을 위해 텔레다인(Teledyne) 협업해 개발을 하고 있으며 EUV 펠리클의 대량 생산을 위해서도 일본 미쯔이(Mitsui) 화학과 제조관련 라이선싱 계약을 체결했습니다.”
Q. 기술자들은 극복하지 못할 기술은 없다고 말합니다. 시간의 문제일 뿐이지요. 앞으로 반도체업계가 한 단계 더 전진하기 위해 극복해야 할 사안은 무엇이 있다고 보십니까(기술 혹은 주변환경, 혹은 수요 등).
“현재 반도체 산업은 매우 복잡하며, 한 회사나 특정 분야의 노력을 통해서 기술적인 발전을 만들기는 불가능합니다. 반도체 산업의 다양한 이들이 함께 노력해 기술발전을 만들어 내는 협력이 중요합니다. ASML은 오픈 이노베이션의 힘을 믿습니다. 오픈 이노베이션은 고객, 다른 장비사, 그리고 협력사가 함께 일하는 것이 필요하다는 의미입니다. 우리 모두가 반도체 산업에서 성장하며 기술적인 한계를 극복하기 위해 상생해야 합니다.”
