최고 수준 7나노와 격차 2세대로 줄여
중국 최대 반도체 파운드리 업체 SMIC가 14나노 칩 양산에 돌입했다. 현재 최고 수준인 TSMC, 삼성의 7나노와 격차를 2세대까지 줄였다.
봉황커지(凤凰科技) 등 현지 매체에 따르면 SMIC는 최근 14나노 핀펫(FinFET) 공정 양산을 시작했다. 현재 파운드리 1, 2위 업체 TSMC와 삼성이 구현하고 있는 최고 수준 공정은 EUV를 적용한 7나노다. 중국 SMIC와 화홍반도체(华虹半导体)는 28나노 공정이 최대로 구현할 수 있는 기술이었다. 28나노는 최신 공정과 3세대 격차로 약 5년 정도 차이다. 이번 14나노 양산으로 SMIC는 파운드리 기술 격차를 2세대로 줄일 수 있게 됐다.
파운드리 업체 사이에선 나노 경쟁이 치열하다. 나노는 반도체 전자회로의 선폭(線幅)을 의미한다. 나노 숫자가 낮아질수록 더 미세한 회로 공정이 가능하다. 높은 세대 나노 공정을 적용하면 제품크기는 줄이고 성능과 전력 효율을 높일 수 있다.
TSMC와 삼성전자는 이미 7나노 공정을 도입해 칩을 생산하고 있다. 내년이면 5나노도 선보일 예정이다. 하지만 이런 최신 공정은 생산단가가 높다. 때문에 업계 상당수 고객사는 안정화되면서도 상대적으로 저렴한 14나노를 선호하고 있다. 최근 데이터에 의하면 올해 상반기 글로벌 반도체 매출액 약 244조원(2000억달러) 중 65%가 14나노 공정에서 나온 것으로 나타났다. 25%는 8나노, 10나노, 12나노 공정이 차지했다. 7나노 공정으로 생산된 칩은 10%에 불과했다. SMIC는 현재 반도체 시장의 주류인 14나노를 공략해 해외 의존도를 낮출 방침이다.
SMIC는 2017년 삼성전자 출신 대만인 양몽송(梁孟松) 전 부사장을 영입했다. 이후 2년 만에 14나노 양산이라는 성과를 내놨다. 양몽송 박사는 핀펫 기술 최고 전문가로 알려져 있다. 1992부터 17년간 대만 TSMC에서 연구임원으로 근무하며 14, 16나노 핀펫 공정의 기술적 토대를 만들었다. 삼성전자가 14나노 핀펫 공정을 개발하는 데 일조한 인물이기도 하다. 양 박사는 2011년 삼성전자 시스템LSI 사업부에 입사해 부사장직을 맡았다. 이후 2014년 삼성전자는 14나노 개발로 아이폰용 애플리케이션프로세서(AP) 파운드리 계약을 한시적으로 따낸 바 있다.
한편 SMIC는 지난 8일 2019년도 2분기 실적을 발표했다. 매출 7억9000만달러, 영업이익은 1853만달러로 전년 동기 대비 각각 11.2%, 64.1% 감소했다. 자오하이쥔(赵海军)과 양몽송 SMIC 공동 CEO는 “업계 전체적으로 여전히 불확실성이 존재한다”면서도 “산업 회복과 사내 개혁으로 SMIC는 점차 조정기에서 벗어나 선진 기술을 지속 돌파하고 있다”고 말했다. SMIC는 이번 14나노 양산이 올 하반기 회사 매출에 일부 기여할 것으로 내다봤다. 내년에는 14나노가 주요 수익원이 될 전망이다.
신규 고객사는 밝히지 않았다. 다만 자동차 전자 분야를 포함해 총 10개 이상 고객사가 SMIC 14나노 공정으로 테이프아웃(Tape-Out, 제품 설계 완료)을 마쳤다고 전했다. 양몽송 SMIC 공동 CEO는 "14나노 돌파로 새로운 단계에 진입했다"며 "중국 반도체 자급률을 높이기 위해 지속 노력할 것"이라고 말했다.
