삼성전자, 차세대 서버용 고성능 SSD·고용량 D램 모듈 양산
삼성전자, 차세대 서버용 고성능 SSD·고용량 D램 모듈 양산
  • 이예영 기자
  • 승인 2019.08.09 13:29
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AMD 2세대 EPYC 프로세서(7002)와 함께 신규 서버에 탑재 예정
서버 SSD 'PM1733'에 PCIe 4.0 인터페이스 적용, 역대 최고 성능 달성
최대 256GB 용량의 D램 모듈(DIMM) 양산
삼성전자 서버용 고성능 SSD ‘PM1733’_HHHL 타입
삼성전자 서버용 고성능 SSD ‘PM1733’_HHHL 타입

삼성전자가 차세대 서버용 고성능 NVMe(Non-Volatile Memory express) 솔리드스테이트드라이브(SSD) PM1733 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM, LRDIMM을 본격 양산했다고 9일 밝혔다. PM1733과 고용량 D램 모듈은 AMD의 2세대 에픽(EPYC) 프로세서와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다.

PM1733은 PCI익스프레스(PCIe) 4.0 인터페이스를 지원한다. NVMe SSD(카드타입)에서 연속 읽기 8000메가바이트(MB)/s, 임의 읽기 150만 IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도)를 구현했다. 역대 최고 성능의 제품으로 기존 PCIe 3.0 인터페이스 SSD 대비 두 배 이상 향상됐다.

이 제품은 5세대 512기가비트(Gb) 3비트 V낸드를 탑재해 두 가지 타입으로 양산된다. U.2 타입에서 최대 30.72TB(테라바이트), HHHL 타입에서 15.36TB 용량을 제공한다.

최대 256GB 용량의 D램 모듈(DIMM)도 양산한다. 새로운 RDIMM과 LRDIMM은 AMD의 신규 프로세서 에픽 7002에서 최대용량을 지원한다. 삼성전자는 8Gb, 16Gb DDR4 제품을 활용해 8GB부터 최대 256GB 용량까지 다양한 RDIMM을 제공한다. 고용량 RDIMM을 활용하면 중앙처리장치(CPU) 당 최대 4TB 메모리를 사용할 수 있다.

한진만 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 전무는 "삼성전자는 AMD와 함께 차세대 서버에 탑재할 최신 프로세서, 메모리, 스토리지 제품 분야에서 밀접하게 협업하고 있다"며 "삼성전자의 PM1733, RDIMM, LRDIMM과 함께 AMD는 에픽 7002 프로세서를 제공하며 새로운 표준을 적용한 신규 데이터센터 구축을 가능하게 하고 있다"고 말했다.

스콧 에일러(Scott Aylor) AMD 데이터센터 솔루션그룹 총괄 부사장은 "AMD EPYC 7002 프로세서와 이를 지원하는 삼성전자 고용량, 고성능 메모리를 함께 출시해 기쁘다"며 "최고의 설계 기술로 최적화된 코어, 혁신적인 성능과 보안 기능이 내장된 제품으로 고객은 자사의 비즈니스 성장 속도에 맞춰 데이터 센터를 운영할 수 있게 됐다"고 말했다.

한편 AMD는 지난 7일(현지시간) 샌프란시스코에서 에픽 7002 프로세서를 선보이는 행사를 가졌다.


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