AI·머신러닝 위한 SMC 1000 8x25G
높은 메모리 대역폭을 지원
마이크로컨트롤러·아날로그 반도체 전문업체 마이크로칩테크놀로지가 업계 최초로 상용화된 시리얼 메모리 컨트롤러(serial memory controller)를 출시했다고 8일 밝혔다. 데이터센터 포트폴리오 확장과 함께 메모리 인프라 시장 진출을 선언했다.
새롭게 출시된 SMC 1000 8x25기가(G)로 중앙처리장치(CPU)와 여타 시스템온칩(SoC)이 동일한 패키지 풋프린트 내에서 병렬로 부착된 DDR4 D램 메모리 채널을 4배 더 사용할 수 있게 됐다. 지연시간이 극도로 짧은 컴퓨팅 집약적 플랫폼에 더 높은 메모리 대역폭과 매체 독립성을 제공한다. 8비트 오픈 메모리 인터페이스(OMI)를 준수하는 25Gbps 레인으로 CPU에 연결된다. 메모리에는 72비트 DDR4 3200 인터페이스로 연결된다. 필요한 호스트 CPU 수 또는 DDR4 메모리 채널별 SoC 핀 수가 상당 부분 감소했다. 가능한 메모리 채널 수와 대역폭은 증가했다.
SMC 1000 8x25G는 매체 독립적인 OMI 인터페이스를 가능하게 한다. 마이크로칩 포트폴리오 최초의 메모리 인프라 제품이다. LRDIMM(Load Reduced Dual In-line Memory Module)이 포함된 기존 통합 DDR 컨트롤러 대비 지연시간을 4 나노초(ns) 미만으로 줄였다. OMI기반 DDIMM 제품은 LRDIMM 제품과 거의 동일한 대역폭과 지연 성능을 갖는다.
피트 하젠(Pete Hazen) 마이크로칩 데이터센터 솔루션 사업부 부사장은 “새로운 메모리 인터페이스 기술로 고성능 데이터센터 애플리케이션의 증가하는 메모리 요건을 지원할 수 있게 됐다”면서 “메모리 인프라 시장 진출은 데이터센터 성능과 효율 향상을 위한 자사의 노력과 헌신의 결과” 라고 말했다.
스티브 필드(Steve Fields) IBM 파워 시스템(IBM Power Systems) 최고 설계자는 “메모리 대역폭 증대를 위해 파워(POWER) 프로세서 메모리 인터페이스로 OMI 표준 인터페이스를 사용하게 됐다”고 전했다.
스마트 모듈러(Smart Modular), 마이크론, 삼성전자는 다중 핀 효율의 84핀 DDIMM(Differential Dual Inline Memory Module)을 구축 중이다. 16~256기가바이트(GB) 성능을 가지며 초안(draft) JEDEC DDR5 표준 DDIMM 폼 팩터를 준수한다. 이 DDIMM은 SMC 1000 8x25G를 활용할 예정이다.
SMC 1000 8x25G는 현재 샘플 생산 중에 있다.
