유니SOC “AI 칩에서 미래 사업 돌파구를 찾을 것“
중국 국영 반도체 기업 즈광그룹(칭화유니그룹)이 퀄컴을 제치고 AI 칩셋 성능 1위를 기록했다. 국산화에 박차를 가하던 중국 반도체 사업이 잇따라 가시적 성과를 드러내고 있다.
7일 반도체산업관찰(半导体行业观察) 등 현지 매체에 의하면 즈광그룹 자회사 유니SOC(Unisoc)의 ‘후번T710(虎贲T710, Tiger T710)’이 AI벤치마크(AI Benchmark) 1위에 올랐다. 9가지 테스트 항목에서 모두 높은 평가를 받으며 총 2만8097점을 얻었다. 퀄컴 스냅드래곤855 플러스보다 3500점 가량 높은 점수다. 스냅드래곤855 플러스는 2만4553점을 받으며 2위로 밀려났다.
후번T710은 유니SOC가 자체 개발한 차세대 AI 칩셋이다. 아직 정식으로 발표되지 않아 탑재된 제품은 없다. 다만 즈광그룹 설명에 따르면 별도의 신경망처리장치(NPU) 모듈, 2기가헤르츠(GHz) A75 큰 코어 4개와 1.8GHz A55 작은 코어 4개로 조합된 CPU 모듈이 사용됐다. 특히 최신 아케텍처 NPU를 집적해 강력한 AI 연산력을 갖췄다. FP16, INT8, INT4 등 다양한 데이터 비트 폭의 AI 알고리즘과 AI 애플리케이션 개발 플랫폼을 지원한다.
AI벤치마크는 스위스 취리히 연방 공과대학교가 실시하는 AI 성능 테스트다. 이미지 분류, 얼굴인식, 이미지 초고해상도, 사진 증강 등을 포함한 총 9가지 테스트로 이뤄진다. 일련의 오픈소스 알고리즘을 평가해 점수로 환산한다.
화웨이 하이실리콘 기린810은 2만3944점을 얻으며 스냅드래곤855 플러스와 간소한 차이로 3위에 그쳤다. 기린810은 미국의 제재에도 불구하고 지난 6월 하이실리콘이 발표한 7나노 신형 중급 칩셋이다. 화웨이 설명에 따르면 GPU 성능을 전작 기린710 대비 162% 높였다. 기린810은 퀄컴 스냅드레곤730 대비 싱글코어 11%, 멀티코어 13%, GPU 프레임은 44% 더 높다. 특히 다빈치(DaVince) NPU가 탑재돼 AI 작업에서 스냅드래곤855와 헬리오 P90을 뛰어넘었다고 화웨이는 강조했다.
이번 AI벤치마크 톱3에 들어간 칩셋 중 2개가 중국산이라는 사실에 업계는 주목했다. 업계 관계자는 “중국 반도체 국산화 사업이 예상보다 빠르게 성과를 내고 있다“며 놀라움을 표했다.
AI용 칩셋 수요는 앞으로 더 급증할 전망이다. 미국 시장조사업체 트랙티카(TRACTICA) 보고서에 따르면 AI 시장은 2025년 약 600억달러 규모까지 성장할 것으로 보인다. 이는 10억달러였던 2016년 기준 연평균 52%에 달하는 성장세다.
전 세계 많은 기업이 AI 분야에 정면 돌파하며 기술력을 과시하고 있다. 유니SOC도 AI 칩 분야에서 미래 사업의 돌파구를 찾을 계획이다. "수년간 쌓아온 칩 설계 경험을 바탕으로 AI 시장을 선도해나가겠다"고 유니SOC는 밝혔다.
