이재용 부회장, 전자계열사 사장단 긴급 소집 후 ‘현장경영’
이재용 부회장, 전자계열사 사장단 긴급 소집 후 ‘현장경영’
  • 이수환 기자
  • 승인 2019.08.06 21:29
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반도체 후공정 시설 살펴
평택, 기흥, 천안 등 사업장 방문 예정
이재용 부회장(맨 오른쪽)이 6일 반도체 후공정을 담당하는 온양캠퍼스를 방문해 사업장을 둘러보고 있다. 이 부회장 왼쪽으로 김기남 DS부문 대표이사 부회장, 백홍주 TSP총괄 부사장, 진교영 메모리사업부장 사장.
이재용 부회장(맨 오른쪽)이 6일 반도체 후공정을 담당하는 온양캠퍼스를 방문해 사업장을 둘러보고 있다. 이 부회장 왼쪽으로 김기남 DS부문 대표이사 부회장, 백홍주 TSP총괄 부사장, 진교영 메모리사업부장 사장.

이재용 삼성전자 부회장이 일본의 수출 규제에 대응하는 차원에서 사장단 비상경영회의에 이어 사업장을 방문하며 현장경영에 나섰다. 6일 충남 아산에 있는 삼성전자 온양캠퍼스 방문을 시작으로 평택과 기흥, 천안 등 반도체와 디스플레이는 물론 배터리 등의 사업장을 차례로 방문할 계획이다.

이날 이 부회장이 찾은 삼성전자 온양캠퍼스는 패키징, 테스트와 같은 반도체 후공정이 이뤄지는 곳이다. 김기남 DS부문 대표(부회장), 진교영 진교영 메모리사업부장(사장), 강인엽 시스템LSI사업부장(사장), 정은승 파운드리 사업부장(사장), 백홍주 TSP총괄(부사장) 등 반도체 부문 경영진이 모두 참석했다.

이 부회장은 현장에서 진행된 회의에서 일본의 수출 규제에 대한 대응 방안을 논의했다. 위기 상황에 따른 대응 계획과 함께 미래 경쟁력 강화 방안을 동시에 주문한 것으로 알려졌다. 또한 “반도체 생산 공정의 마지막 단계인 패키징과 테스트가 완벽해야 최고의 경쟁력을 갖출 수 있다”고 강조한 것으로 전해졌다.

패키징은 전공정을 거친 반도체를 외부와 연결시키면서 회로를 보호하는 과정을 말한다. 패키징 기술을 통해 회로 선폭 미세화 한계를 극복하면서 성능과 경박단소(가볍고, 얇고, 짧고, 작은) 요구를 만족시킬 수 있다. 삼성전자는 올해 4월 차세대 반도체 패키징 기술인 PLP(Panel Level Package) 사업을 삼성전기로부터 이관받기도 했다.

이 부회장은 일본의 수출 규제 발표 직후인 지난달 1일과 6일 반도체와 디스플레이 사장단 긴급 비상회의를 개최한 바 있다. 지난달 7~12일에는 일본을 방문해 현지 사정을 살폈다. 전날인 5일에는 전자계열사 사장단을 긴급 소집해 일본의 수출 규제에 대한 대응 방안을 논의했다.


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