인텔과 레노버가 고성능 컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 융합 분야에서 협력한다.
인텔은 HPC·AI 기술 개발을 위해 레노버와 다년간 협약을 맺었다고 6일 발표했다. HPC와 AI 융합을 가속화해 다양한 솔루션을 창출하는 것이 목표다.
레노버는 인텔의 HPC와 AI 하드웨어, 소프트웨어 솔루션의 전체 포트폴리오를 최적화해 이를 시장 전략으로 활용한다. 2세대 인텔 제온 스케일러블(2nd GenIntel Xeon Scalable)플랫폼과 레노버 넵튠(Lenovo Neptune) 수냉식 기술 결합은 이미 공동 엔지니어링과 양사의 고유한 HPC 설계자산(IP) 조합으로 괄목할 만한 성과를 내고 있다.
커크 스카우젠(Kirk Skaugen) 레노버 수석 부사장 겸 데이터센터 그룹 사장은 "레노버는 엑사스케일 시대로 가는 혁신을 더욱 가속화해 과학자와 기업에게 솔루션을 보급한다"며 "레노버 넵튠 수냉식 기술과 2세대 인텔 제온 스케일러블 플랫폼의 결합이 고객에게 새로운 차원의 통찰력과 에너지 효율을 제공할 것"고 전했다.
나빈 셰노이(Navin Shenoy) 인텔 수석부사장 겸 데이터센터 그룹 총괄 매니저는 "레노버와의 긴밀한 협력은 양사의 혁신 기술 중에서도 최고의 기술을 결합한 것"이라고 강조했다.
인텔과 레노버는 시스템·솔루션, HPC·AI 융합을 위한 소프트웨어 최적화, 에코시스템 구현 등 세 가지 분야에 초점을 맞춰 협력을 진행할 계획이다.
이번 협력으로 레노버 트루스케일 인프라스트럭처(Lenovo TruScale Infrastructure), 레노버 최상의 포트폴리오와 인텔 Xe 컴퓨팅 아키텍처 (Intel Xe computing architecture), 인텔 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리(Intel Optane DC persistent memory), 인텔 oneAPI 프로그래밍 프레임워크(Intel oneAPI programming framework), 인텔 딥러닝 부스트(Intel Deep Learning Boost)라는 빌트인 AI 가속화 기능을 가진 유일한 CPU인 인텔 제온 스케일러블 프로세서 등 선도적인 기술이 결합된다. 이 파트너십은 혁신적인 HPC와 AI 기술이 사용자 규모에 상관없이 ‘엑사스케일에서 에브리스케일까지(From Exascale to Everyscale)’적용될 수 있다.
또한 레노버의 리코(LiCO) HPC/AI 소프트웨어 스택을 인텔의 차세대 기술에 최적화한다. DAOS(Distributed Asynchronous Object Storage) 첨단 스토리지 프레임워크 구현과 엑사스케일급 소프트웨어 최적화로 더욱 쉬운 애플리케이션을 실행을 가능하게 한다. HPC와 AI의 융합을 위해 새로운 에코시스템도 구축한다. 전 세계에 ‘HPC&AI 전문 센터(HPC&AI centers of excellence)’를 공동 설립해 연구·대학 기관이 전지구적 도전 과제에 대한 솔루션을 개발하도록 지원할 예정이다.
