삼성전기가 24일 2분기 실적을 발표했다. 2분기에는 매출액 1조9577억원, 영업이익 1452억원을 달성했다. 매출은 전년 동기보다 8% 늘었지만, 전 분기보다 8% 감소했다. 영업이익은 전년 동기 대비 30%, 전 분기 대비 40% 급감했다. 아래는 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스콜 전문이다. 참가자는 배광욱 기획팀장 상무, 경영지원실장 이병준 전무, 전략마케팅실장 조국환 전무, 컴포넌트솔루션사업부 가철순 전무, 모듈솔루션사업부 서현석 부장, 기판솔루션사업부 정보윤 상무 등이다.

배광욱 상무 모두발언
삼성전기 IR을 맡은 기획팀장 배광욱 상무입니다. 컨퍼런스콜은 전사 및 사업부 경영실적 설명, 제품별 시장 동향 및 전망, 질의응답 순으로 진행하겠다.

2019년 2분기 전사 매출은 1조9577억원이다. 전 분기 대비 8% 감소했지만, 전년 동기 대비 8% 증가했다. 2분기 영업이익은 전 분기 대비 약 40% 감소한 1452억원이다. 2분기 세전이익은 금융비용 등 약 260억원의 영업외비용을 반영해 1192억원이다. 2분기 당기순익은 PLP 사업 매각에 따른 매각차익 3625억원, 법인세 비용 667억원 등 총 2512억원이 중단 영업손익 계정으로 반영돼 3036억원을 시현했다. PLP 양도에 따른 과거 손익계산서 변동 내역은 실적 발표 자료 내 참고자료를 확인해달라. 재무현황의 경우, 6월 말 기준 자산총액은 전분기 대비 약 2% 감소한 8조7764억원이다. PLP 매각 대금 일부를 차입금 상환에 사용하면서 순 차입금이 전 분기 대비 약 32% 감소했다. 부채비율은 63%, 순차입금비율은 19%로 전 분기 대비 감소했고, 자기자본비율은 61%로 증가하는 등 재무 건전성이 강화됐다.

각 사업부별 실적 및 향후 전망을 말씀드리겠다.

[컴포넌트 솔루션 사업부]

2분기 매출액 7816억원이다. 전 분기보다 약 7%, 전년 동기보다 10% 감소했다. 수요 둔화 및 시장 재고 소진 지연으로 IT용 미드로(Mid-Low) 엔드 및 산업용 매출은 감소했지만, 티어1 거래선 중심으로 대형 고용량 제품 공급이 증가하며 전장용 MLCC 매출은 성장세 이어졌다. 하반기에는 IT 세트의 계절적 수요 회복 및 업계 재고 소진이 지속될 것으로 예상된다.

이에 당사는 미드로 엔드 재고 소진 가속화와 시장 점유율 확대를 추진하고 하이엔드 제품 중심으로 공급을 확대하는 등 전략적 대응을 추진하겠다. 또 전장용 고신뢰성 제품 수요가 지속될 것으로 예상돼, 고신뢰성 제품 라인업을 강화하고 티어1 거래선 중심으로 공급을 확대하겠다.

[모듈솔루션 사업부]

2분기 매출액 8112억원이다. 전 분기 대비 15% 감소했지만 전년 동기 대비 33% 증가했다. 전 분기 대비 매출 감소 요인은 전략 거래선의 계절적 비수기 영향으로 플래그십 모델향 카메라 및 통신 모듈 공급이 감소했기 때문이다. 하지만 중화 주요 거래선향 매출은 광학 5배줌 신규 양산, 고화소 멀티 카메라 공급 확대 등으로 전 분기 대비 증가했다. 

하반기 카메라 모듈 시장은 스마트폰 차별화를 위한 카메라 모듈 고사양화 지속을 예상한다. 이에 당사는 핵심 부품인 렌즈와 액추에이터 역량을 기반으로 차별화를 강화하고, 고화소 및 5배줌 이상의 차세대 광학 줌 대응을 통해 고부가 카메라 모듈 시장을 선도하겠다.

통신 모듈은 5G 차세대 통신 모듈 시장이 점진적으로 확대할 것으로 예상됨에 따라, 당사는 초소형 고성능 안테나 모듈 개발 등을 통해 5G 시장을 조기 선점하겠다

[기판솔루션 사업부]

2분기 매출액은 3468억원이다. 전 분기보다 5%, 전년 동기보다 16% 증가했다. 주요 거래선 세트 감소 영향으로 플래그십용 HDI 기판 및 OLED용 RFPCB 공급이 감소했지만, 해외 거래선향 CPU용 FC BGA 시장점유율 확대와 전략 거래선향 모바일 AP용 FC CSP 공급 확대로 사업부 전체 매출은 전 분기 대비 증가했다. 

하반기는 5G, GPU, 전장 등 고사양 패키지 기판 수요 증가가 예상돼 당사는 고다층 및 미세회로 기술 차별화로 신제품 매출 확대를 추진하겠다. 

또 주요 거래선의 신규 스마트폰 출시로 OLED RFPCB 수요 증가가 예상됨에 따라 당사는 해외 거래선향으로 공급 우위를 지속하고, 중화향 등으로 거래선 다변화를 추진하겠다. 

[제품별 시장 동향 및 전망 발표]

전략마케팅실장 조국환 전무입니다. MLCC, 카메라 모듈, 기판 시장 현황 및 하반기 전망을 발표하겠다.

[MLCC 시황 및 향후 전망]

MLCC 시황, 지난 1분기 실적 발표에서 스마트론 비롯한 주요 IT 응용처 수요 개선 및 고객사 보유재고 소진으로 2분기를 저점으로 3분기부터 전반적 수요 회복을 예상했다. 하지만 미중 무역분쟁에 따른 소비심리 악화 및 미국의 화웨이 견제 등 예상치 못한 시장 변수로 MLCC 재고 소진이 기대보다 더디게 진행되고 있어, 지난 분기 전망한 시점보다는 시장 회복 시기가 지연될 것으로 예상한다. 또 산업, 전장 시장도 기업 인프라 투자 위축 및 중국 전기자동차 보조금 축소에 따른 판매량 변화로 일부 저가형 제품 수급은 다소 완화됐다. 

향후 MLCC 시장의 경우, IT용 제품은 3분기부터 스마트폰 신규 플래그십 출시 및 PC·TV의 계절성 수요 증가 등으로 세트 생산이 증가해 수요가 일부 개선될 것으로 전망한다. 전반적 재고 수준도 점진적으로 개선될 것이나, 미중 무역분쟁 등 시장 불확실성으로 인해 올해 하반기 내 정상 수준 회복은 쉽지 않을 것으로 예상한다.

하지만 전장용 제품의 경우 자동차 판매 증가세는 둔화되나, ADAS 보급 확대 및 일부 자율주행 기능, 업체의 성능 개선 노력 등으로 수요가 지속 증가할 것으로 전망하며, 산업용 MLCC 또한 2020년 하반기 5G 본격화를 위한 기업들의 선행 인프라 투자로 수요 증가를 예상한다. 

당사는 IT, 산업, 전장 등 다양한 영역 MLCC 라인 보유한 강점이 있고, 주요 전략 거래선 대상 관계력 강화로, 이미 체결한 장기 공급 계약을 기반으로 안정적인 중장기 물량의 지속 확보와 시장점유율 확보에 주력하고 있다. 

특히 산업 시장은 5G 본격화 시대를 대비해 신규 승인, 기종 확보를 통해 주요 업체의 시장점유율을 확대하고 있다. 서버향 MLCC 및 산업 라이트닝용 등 진입 기종을 확대해 응용처 다양화를 추진하고 있다.

전장 시장 경우도, ADAS 보급 확대 및 전기차 수요 증가에 장기적으로 대비해 공급능력 확대를 준비하고 있다. 주요 업체 승인 확대뿐만 아니라 신규 지역, 응용처, 거래선을 발굴하고 있다.

[카메라 모듈 트렌드 및 대응방안]

지난 분기에 카메라 모듈은 플래그십 모델은 트리플 카메라, 보급형 모델은 듀얼 등 멀티 카메라 채용이 확대되고 있다고 말했다. 스마트폰에서 카메라 모듈은 마케팅 차별화 요소로 부각됐다. 당사는 플래그십 모델향 메인 카메라의 고화소화, 서브 카메라의 초광각 및 줌 기능 등으로 스마트폰 카메라 제품 기능을 강화하고 있다.

하반기 시장은 미중 무역협상, 화웨이 이슈 등 불확실성이 있지만 당사 전략 거래선 신규 플래그십 제품 출시가 예정돼 있다.

하반기 출시될 전략 거래선 플래그십용 고사양 카메라에 당사가 보유한 차별화 기술의 디자인 활동을 전개해 매출 확대를 추진하겠다. 

향후에도 고기능화, 센서 고화소화 등 카메라를 통한 차별화 트렌드 지속 전개될 것으로 예상된다. 이에 따라 렌즈와 액추에이터 부품 내재화 강점을 더욱 강화하고, 트리플, 쿼드 카메라 등 제품 라인업, 폴디드 줌 제품을 확대 공급해 고부가제품 시장 지배력을 확대하겠다.

[기판 제품별 시황 및 전망]

패키징 기판 시장의 경우, 2분기 반도체 수요 약세에서도 전략 거래선 모바일 AP용 수요 증가 및 시장 점유율 확대로 당사 매출은 증가했다. 

하반기에도 휴대폰 신제품용 AP 공급 개시 5G RF용 기판 물량 성장에 적극 대응해 시장 선점 및 매출 확대를 추진하겠다.

FC BGA는 서버용 수요 및 층수 증가, 사이즈 확대로 전반적인 수급이 타이트한 상황이다. 당사는 하반기에도 안정적인 품질을 기반으로 매출을 확대하겠다.

RFPCB는 스마트폰 판매 부진 영향으로 OLED 디스플레이용 RFPCB 수요 변동이 있어, 2분기 실적에도 영향 줬지만 하반기 신규 모델 출시와 함께 OLED향 RFPCB 수요에 적극 대응해 실적 확대에 기여하도록 하겠다.

[질의응답]

Q. MLCC 사업 내용, 재고 상황이 생각보다 안 좋게 흘러간다고 밝혔다. 현재 재고 현황과 가동률, 그리고 하반기 전망 말해달라.
A. 2분기에는 글로벌 수요 감소, 고객사 보유 재고 소진 지연으로 MLCC 재고관리를 위한 생산량을 조정했다. 가동률은 전 분기보다 10% 하락한 70% 수준이다. 재고는 생산량 조정과 1분기 대비 판매량 증가를 통해 전 분기보다 10여일 감소한 60일 수준으로 운영하고 있다. 3분기에는 국내 주력 거래선향 IT용 신제품 출시, 전장 시장용 수요 증가 대응하기 위해 가동률은 전 분기 대비 소폭 증가 예상한다. 적극적 확판 통해 재고 수준을 점진적으로 더 낮추겠다.

Q. RFPCB는 하반기 수급 개선을 예상했다. 하반기에는 어떻게 진행되고 수익성은 어떻게 될지 보나.
A. 상반기는 해외 거래선 세트 수요 감소 영향으로 RFPCB 가동률이 저조했다. 그러나 3분기부터는 2019년 신모델향 공급 확대로 가동률 상승 및 전 분기 대비 큰 폭 매출 증가를 예상한다. 또 당사가 추진해온 거래선 다변화 결과로 중화 및 글로벌 거래선향 OLED용 물량 확대를 통해 하반기부터 본격적 매출 확대 기여가 예상된다. 이처럼 OLED용 RFPCB 신제품 공급 확대를 기반으로 하반기 기판 사업부 전체 흑자 전환 위해 노력하겠다.

Q. MLCC 2분기 ASP와 3~4분기 방향성 말해달라. 
A. 2분기 MLCC는 글로벌 거시경제 부진, 고객사 재고 소진이 예상보다 지연돼 IT 분야 공급 과잉은 아직 지속 중이다. 당사는 전장용 수요 증가에 대응한 판매 확대를 추진했으나 IT용은 고사양 수요 감소 등 영향으로 ASP는 전 분기 대비 10% 이상 감소했다. 3~4분기에는 IT의 경우 계절 수요 회복과 점진적 재고 소진 진행됨에 따라 ASP 하락폭 완화를 예상한다. 전장용은 고신뢰성 중심 수요 지속으로 안정적인 ASP 유지가 가능할 것으로 예상한다.

Q. 폴디드 줌 적용한 카메라 모듈이 2분기 개시된 것으로 알고 있다. 현황 및 향후 계획은.
A. 당사는 2분기부터 중화 시장 주요 고객사향으로 카메라가 돌출되지 않으면서 줌 기능이 가능한 잠망경 구조의 광학 5배 줌 카메라를 신규 공급하고 있다. 신기술인 잠망경 구조의 폴디드 줌은 앞으로 프리미엄 폰 중심으로 채용 수요가 확대될 것으로 예상한다. 이에 당사는 줌 성능을 추가 개선한 차세대 제품을 준비하는 동시에, 원가 경쟁력 제고를 병행 추진하고 있다. 이를 통해 폴디드 줌 시장 주도권 강화할 계획이다. 

Q. 2분기 전장용 MLCC 사업, 앞으로 전망 말해달라.
A. 2분기 전장용 MLCC는 티어1 업체 중심으로 공급 확대하며, 전 분기 대비 매출이 소폭 증가했다. 하반기에는 전장용 고신뢰성 제품 수요가 지속될 것이다. 당사는 이에 대한 제품 라인업 강화를 통해 공급을 지속 확대할 계획이다. 2020년 이후 준비를 위한 톈진 신공장은, 당초 계획 대비 차질 없이 진행하고 있다. 기존 고객과는 2020년 이후 장기 물량 협의가 상당 부분 진척 중이다. 또 신규 거래선과 신제품 개발 일정을 구체적으로 협의하고 있다. 이를 통해 2020년 전장용 매출 계획을 조기 확정하고, 관련 제반 상황을 차질 없이 준비하겠다.

Q. 고성능 카메라 수요 증가에 따른 단기 및 중장기 대응 및 전략 말해달라
A. 카메라 모듈 주요 기능이 스마트폰 핵심 차별화 포인트로 부각되면서 트리플, 쿼드로 카메라가 멀티화하고, 해상도 상승 및 폴디드 기능 추가 등 고사양 카메라 모듈 채용 확대가 지속되고 있다. 고화질 트렌드에 따라 이미지센서 크기 증가 등 광학 부품 무게 및 두께 증가에 대응하기 위해 당사는 7P 슬림 렌즈와 함께 소비전력 저감과 충격에 강한 볼구조 액추에이터를 공급하고 있으며, 고해상도에 따른 저조도 특성 개선 위해 로(Low) F# 밝은 렌즈를 적용하는 등 고객사 다양한 수요에 대응하고 있다.

폴디드 줌 시장을 선도하기 위해 5배 줌 이상 차세대 카메라도 개발하고 있다. 차별화한 프리즘 기술과 D-Cut 슬림 렌즈 및 초점거래 확대가 가능한 광학 줌용 볼구조 액추에이터 기술을 적용하고 있다. 핵심 부품부터 모듈까지 일관된 설계 및 제조역량 등 차별적 경쟁력 기반으로 고사양 카메라 사업을 지속 확대하겠다.

Q. PLP 사업 매각 완료됐다. 패키지 사업 전망과 향후 추진 전략 말해달라.
A. 패키지 기판은 5G 및 서버, 전장, 네트워크 등 고사양 기판 수요 증가로 업계는 타이트한 수급 상황 지속되고 있다. 당사는 패키지 기판 사업도 스마트폰 AP 및 통신용 SiP 수요 증가와 CPU용 고부가 기판 공급 확대에 따른 풀가동 체제 유지로 2분기 매출은 전 분기 대비 10% 이상 성장했다. 하반기에는 BGA의 경우 플래그십용 AP 기판 단독 공급 지위 유지하고, 5G 안테나용 SiP 기판 확대로 제품 포트폴리오를 다변화하겠다. FC BGA는 하이엔드 10나노 CPU용 기판 및 전장 네트워크용 고다층 기판 적기 개발 및 공급 확대를 통해 고성장 발판 마련하겠다.

향후 AI, 5G 등 기술 변화에 따른 고성능 반도체 채용 증가로 패키지 기판 수요 증가 지속 확대될 것으로 예상한다. 이에 당사는 차별화된 기술 개발 및 제품, 거래선 다변화로 매출 확대 및 안정적 수익 확보를 이어가겠다.

Q. CFO에게 묻는다, 2분기 실적도 예상보다 부진했다. 하반기에도 미중 무역전쟁과 화웨이 영향으로 수요가 약할 것이다. 연간 실적 전망 어떻게 보나.
A. 3분기도 시황 어려움 있겠지만, 계절적 수요 회복으로 전 분기보다 매출 소폭 증가할 것으로 본다. 제품별로 미주향 RFPCB, 국내향 카메라 모듈 신모델 고급 시장 및 물량 확대 등 매출 성장 요인이 있다. MLCC는 수요 회복 시기가 유동적이긴 하나, 재고 소진이 진행되면서 일부 스마트폰용 하이엔드 제품 및 전장용 제품 공급 증가가 예상된다. 

2019년 연간 매출은 미중 무역분쟁 등 거시경제 악화 영향 등으로 글로벌 경기가 둔화되고 세트 시황 부진에 따라 전년비 매출 성장은 미미할 것으로 예상한다. 이에 당사는 시황은 저조하지만, 사업경쟁력 잃지 않도록 시장점유율 확대 및 품질 및 제조 경쟁역량 강화에 집중하고, 투입자원 운영 효율화를 지속 제고해, 경영효율 극대화를 위해 최선 다하겠다.