주간 중국권 전자부품 동향 브리프(2019.7.22 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프(2019.7.22 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.07.22 17:59
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주간 중국 전자부품 동향 브리프

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.
 

<< 반도체 >>
◎인텔, 다롄공장 매각설 부인...“메모리는 여전히 핵심 사업”
◎샤오미, 칩 개발 가속화...베리실리콘 지분 6% 인수
◎미디어텍, 7나노 신형 SoC 공개 예정
◎IC인사이츠 “올해 D램 설비투자 28% 폭락할 것“
◎TSMC “3분기 매출 18% 증가할 것”

<< 디스플레이 >>
◎하이센스, 우리도 레이저 디스플레이로 TV 만들 것
◎TV 시장의 새로운 바람, LCD는 계속될 수 있을까?
◎TV 수익성 악화 지속, 왜?
◎BOE, 애플로부터 플렉시블 OLED 패널 주문 받았다
◎창홍 8K TV 출시, 클래식 TV도 함께 선봬

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎LG화학의 배터리 전략은 실패? 수익성 떨어져
◎라간, 화웨이 쇼크에도 최고 실적 기록
◎자동차용 메인보드 PCB 제품 성장세...대만 PCB 공장들 수혜
◎분리막·동박 업계 보조금 다시 받는다
◎2018년 톈진 배터리 생산량 15GWh ‘2.3조원’
◎한화큐셀-프랑스, 4.5MW 규모 저탄소 모듈 공급계약 체결
◎혼돈의 스크린 지문인식 시장, 1년 만에 가격 80% 급락

<< IT 일반 기타 >>
◎베이징 LG 쌍둥이빌딩, 1.5조원에 매각
◎닝보시 63개 대형 투자 프로젝트, 전부 착공
◎잘 나가는 우시, 한일 기업이 큰 손

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