주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.7.15 발행)
주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.7.15 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.07.15 16:54
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주간 중국 전자부품 동향 브리프

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎미디어텍·UMC 지원…대만 대학 2곳, 반도체 연구성과 발표
◎양저우시, 첨단 반도체 제조업 육성에 3000만위안 보조금 지급
◎75억위안 규모 광반도체 프로젝트, 후베이성 착공
◎미디어텍, AI 기능 적용한 8K TV용 칩 발표
◎후난성 창사시, 반도체 클러스터 구축
◎SK하이닉스, 인텔 중국 공장 인수 추진…3D 낸드 사업 확대
◎삼성전자, TSMC를 위협하다

<< 디스플레이 >>
◎LEDMAN, 324인치 8K 마이크로LED 디스플레이 신제품 발표
◎스카이워스, 광둥성에 4300억원 들여 LCD모듈 공장 짓는데 서명
◎하이센스, 세계 첫 듀얼셀 TV 출시
◎시야커지, 세계 최대 크기·최고 해상도 마이크로OLED 생산
◎CSOT, 고세대 모듈공장 페이즈2 착공…2021년 완공

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎중국, 10GWh 규모 전고체 배터리 프로젝트 시작
◎LG화학·삼성SDI, 중국서 강조한 메시지는?
◎중국 배터리 투자 확대하는 한국과 일본
◎SVOLT, 120GWh 배터리 프로젝트 발표
◎500억위안 동박 시장…가원과기, 치열한 전쟁 개시

<< IT 일반 기타 >>
◎거리전기, 2억위안 들여 비철금속 업체 인수
◎애플, 중국 첫 ‘설계 개발 가속기’ 가동…연간 5000명 개발자 응대
◎화웨이 TV, 이르면 8월 출시

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