주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.7.8 발행)
주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.7.8 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.07.09 08:47
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주간 중국 전자부품 동향 브리프

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎SMIC 200mm 파운드리, 주인 다시 바뀐다
◎중국산 반도체 또 나온다…8인치 시험생산 돌입
◎SK하이닉스 우시공장, 든든한 전력 공급망 지원되다
◎‘댜오스징+가오치촨’…즈광그룹, 고품격 D램사업그룹 만든다
◎자오신반도체, 8코어 x86 CPU 정보 공개
◎화톈커지, 2가지 중대 프로젝트 진전 발표
◎중국산 자동차용 MCU, 100만개 출하
◎중웨이반도체, 누적 칩 출하량 50억개 달성

<< 디스플레이 >>
◎BOE “광학 지문센서 내장 LCD 연말 양산”
◎천엔슌, BOE 새 이사회의장으로 선출
◎미국 TV 판매량 1위 TCL, 남미에서 신제품 발표
◎티엔마, 어플라이드머티리얼즈와 8000만달러 장비계약
◎CSOT “6세대 플렉시블 OLED 생산라인 하반기 양산·출하”

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎니오, 전기차 자발적 리콜 실시
◎전기차 배터리 부족, LG화학-지리자동차 사례에서 배우다
◎中업계 최초 전기차용 전고체 배터리 개발
◎중국-독일 전기차 배터리 협력 구도
◎레이저 용접 장비, 어떤 제품 가장 좋을까?

<< IT 일반 기타 >>
◎대만 CMC, 일본 미쓰비시 광미디어 사업 인수
◎日통신사 IIJ, 트럼프 제재 풀리자마자 화웨이 스마트폰 판매 재개

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