삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문은 15일 중국 베이징에서 '삼성 미래기술 포럼'을 열고 다양한 부품 솔루션을 선보였다고 밝혔다. 이 행사는 중국 현지 거래선 추가 확보를 위해 개최된 것으로 보인다. 바이두, 샤오미, 하이크비전 등 현지 대형 (잠재) 고객사와 인공지능(AI) 스타트업 기업 관계자 약 500명이 참석했다.
삼성전자 메모리사업부는 AI 시스템 성능을 극대화할 수 있는 고대역폭메모리2(HBM2) D램과 차세대 빅데이터, 스토리지 시스템에 최적화된 256기가바이트(GB) D램 모듈, 세계 최고 수준 처리 속도를 구현한 16기가비트(Gb) GDDR6 그래픽 D램 등을 선보였다. 시스템LSI사업부는 AI 성능을 강화한 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) 엑시노스9 9820 등과 아이소셀 플러스 기술 기반의 이미지센서 라인업을 소개했다. 아이소셀 플러스는 신소재를 적용, 빛 간섭을 줄여서 작은 픽셀에서도 고품질 이미지 구현이 가능하다. 파운드리 사업부는 최근 공정개발을 완료하고 생산에 착수한 극자외선(EUV) 7나노 공정과 다양한 AI 용 토탈 칩 공정 솔루션을 소개했다. 파운드리 에코시스템 프로그램 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)'를 통해 제품 완성도를 높이고 개발 개발 기간을 단축할 수 있다고 강조했다.
삼성디스플레이는 자사 대표 제품인 중소형 유기발광다이오드(OLED) 패널이 화질, 응답속도, 소비전력 면에서 액정표시장치(LCD)보다 우수하다는 점을 설명했다.
이날 행사에는 삼성전자 SRA(Samsung Research America) 래리 헥 (Larry Heck) 박사와 중국 칭화대 마이크로 전자 공학 연구소 인쇼우이 교수, 중국 스타트업 기업 캠브리콘(Cambricon)의 최고경영자(CEO) 천 티엔스(Chen Tianshi) 박사가 AI 최신 동향과 미래 전망에 대해 연설했다.
최철 삼성전자 DS부문 중국 총괄 부사장은 "삼성전자와 중국 AI 산업계가 다양한 협력기회를 발굴 할 수 있는 계기가 되기를 기대한다"고 말했다.