삼성전자, '삼성 파운드리 포럼 2019 코리아' 개최
삼성전자, '삼성 파운드리 포럼 2019 코리아' 개최
  • 이예영 기자
  • 승인 2019.07.03 15:35
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시스템 반도체 관심↑...지난해 대비 참석자 40% 늘어
초미세 EUV부터 맞춤형 8인치까지 폭넓은 포트폴리오 제공
파운드리에서 국내 시스템 반도체 업체와 협력 강화 다짐
삼성 파운드리 포럼 2019 코리아
삼성 파운드리 포럼 2019 코리아

삼성전자가 파운드리 기술력을 바탕으로 국내 팹리스 업체와 파트너의 동반 성장을 도모한다.

삼성전자는 3일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2019 코리아'를 개최하고 협력사와 교류하는 시간을 가졌다. ‘삼성 파운드리 포럼’은 국내외 팹리스 고객과 파트너를 초청해 최신 기술 현황과 솔루션을 공유하고 협력을 강화하는 자리다. 2016년 시작해 매년 전 세계에서 개최되고 있다.

올해는 팹리스 고객과 파운드리 파트너 등 약 500명 이상이 참석했다. 지난해 대비 40% 가량 증가한 인원이다. 첨단 파운드리 기술 트렌드를 공유하는 전시 부스 참여 기업도 2배 증가했다. '반도체 비전 2030' 선포 이후 국내 시스템 반도체 업계의 관심이 높아졌다는 것을 보여준다.

삼성전자는 지난 4월 133조원 투자, 1만5000명 고용 창출로 2030년까지 시스템 반도체 글로벌 1위를 목표로 하는 '반도체 비전 2030'을 선포한 바 있다.

이번 포럼에서 삼성전자는 인공지능(AI), 5G, 전장, 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명 시대를 주도할 최신 극자외선(EUV) 공정 기술부터 저전력 완전 공핍형 실리콘 온 인슐레이터(FD-SOI), 8인치 솔루션까지 폭 넓은 파운드리 포트폴리오를 소개했다.

정은승 삼성전자 파운드리사업부 사장은 기조연설에서 "국내 팹리스 기업들이 다양한 분야에서 활약할 수 있도록 디자인 서비스, 제조, 패키지 등 개발부터 양산까지 협력 생태계를 활성화해 시스템 반도체 산업 발전에 기여하겠다"고 밝혔다.

삼성전자는 국내 중소 팹리스 기업의 수요가 높은 8인치 웨이퍼 공정과 오랜 기간 고객들로부터 검증된 12인치 웨이퍼 공정 등 다양한 요구를 만족시키고자 노력하고 있다. 이장규 텔레칩스 대표는 “올해 스무살이 된 텔레칩스는 삼성 파운드리 기술 발전과 함께 성장해 왔다”며 “뛰어난 제품으로 시장 경쟁력을 높이기 위해 현재 협력 중인 14나노에 이어 10나노미터 이하 미세 공정에서도 협력을 이어갈 계획”이라고 말했다.

삼성전자는 국내 시스템 반도체 산업의 경쟁력 확보에도 기여한다. 국내 팹리스 기업에 7나노 이하 EUV 기반 초미세 공정도 적극 제공해 차세대 첨단 제품 개발을 지원할 계획이다.

팹리스 고객이 삼성 파운드리 공정 기술과 서비스를 보다 쉽게 활용할 수 있도록 반도체 디자인하우스, 설계자산(IP), 자동화 설계 툴(EDA), 조립테스트(OSAT) 등 국내 파운드리 파트너와 협력도 확대할 예정이다.

한편 삼성전자는 지난 4월 저전력 28나노 FD-SOI 공정 기반 임베디드 M램(eMRAM) 솔루션 제품과 EUV 노광 기술을 적용한 7나노 핀펫 제품을 출하했다. 이어 차세대 5나노 공정 개발을 공개하는 등 파운드리 기술을 선도하고 있다. 차세대 트랜지스터 구조의 3나노 GAE(3나노 Gate-All-Around Early) 공정 설계 키트(PDK v0.1)를 팹리스 고객에게 배포하기도 했다. 이 키트는 전류가 흐르는 통로인 원통형 채널(Channel) 전체를 게이트(Gate)가 둘러싸 전류의 흐름을 더 세밀하게 제어할 수 있게 해준다.

삼성전자는 과거 역경을 극복하고 반도체 업계 1위를 달성한 경험을 바탕으로 파운드리에서도 국내 시스템 반도체 업체와 협력을 강화할 것을 다짐했다.


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