주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.7.1 발행)
주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.7.1 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.07.01 14:52
  • 댓글 0
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주간 중국 전자부품 동향 브리프

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎화웨이, QLC 사용한 엔터프라이즈 SSD 발표
◎기지개 펴는 중국산 SSD 컨트롤러
◎중국산 FPGA 업체, 투자 더 받았다
◎홍하이, 류양웨이 회장 선임...반도체 공략하나
◎미디어텍, 헬리오 P65 SoC 발표
◎ZTE, 7나노 5G 칩 하반기 출시

<< 디스플레이 >>
◎티엔마, 인도 자회사 설립
◎BOE, 우한 헬스산업파크 착공
◎이노룩스 자체개발 COF 기판, 5월부터 양산출하
◎티엔마 투명 OLED, ‘디스플레이차이나 2019’에서 올해의 혁신 디스플레이상 수상
◎쓰촨성 글로벌 디스플레이산업 기지 구축…생태계 조성에 속도

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎중국 전기자전거 보급률, 세계 1위
◎하이니켈 양극재로 에너지 밀도 향상에 나선 중국
◎중국 배터리 업계의 문제점
◎화이트리스트 폐지, 한국 배터리 업체에게 기회
◎한중일 배터리 경쟁 치열해진다

<< IT 일반 기타 >>
◎미국 압박에...中슈퍼컴퓨터 업체 운영 일시중단
◎상해시, ‘스마트제조 3개년 행동계획(2019-2021년)’ 발표
◎인텔·마이크로소프트 “화웨이 지원 계속할 것”
◎화웨이, 올해 5G에 100억위안 투입
◎화웨이 P30 시리즈, 출시 85일 만에 1000만대 판매

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