[삼성 인베스터 포럼 2019] 삼성전자, 5G용 핵심칩 수직계열화
[삼성 인베스터 포럼 2019] 삼성전자, 5G용 핵심칩 수직계열화
  • 이수환 기자
  • 승인 2019.06.26 15:39
  • 댓글 0
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모뎀부터 RF칩까지, 쉽고 빠르게 5G 환경 구축

삼성전자가 핵심칩 개발 역량을 통해 5세대(5G) 통신 장비 시장에서 주도권을 쥐겠다는 목표를 밝혔다.

김우준 네트워크사업부 전략마케팅팀 전무는 26일 서울 여의도 콘래드호텔에서 열린 ‘삼성전자 인베스터스 포럼 2019’을 통해 독자 개발한 5G 핵심칩을 통해 통신사의 투자 비용을 줄일 수 있다고 강조했다. 김 전무는 “삼성전자는 5G 모뎀과 RF(무선)칩을 자체 개발해 높은 성능을 제공하면서도 낮은 비용으로 네트워크 구축을 가능케 한다”고 말했다.

시스템온칩(SoC)과 밀리미터파(mmWAVE) RF칩을 동시에 사용하면 기존보다 장비 크기를 25% 줄일 수 있다는 설명이다. 삼성 네트워크사업부 RF 칩은 28GHz, 39GHz 주파수를 지원하는 제품이다. TSMC가 파운드리를 맡았다. 28나노 미세공정으로 만들어지고 내달 출하될 계획이다. RF칩은(수백MHz~ 수GHz) 신호를 받아 디지털 반도체가 처리 가능한 저주파 대역으로 변조시키거나 그 반대의 역할을 한다.

삼성전자는 5G 장비 시장에서 전 세계 20여개 통신사와 협력하고 있다. 지난 5월 기준으로 5G 장비 시장에서 37%의 점유율을 달성했다. 3세대(3G)나 4세대(4G)보다 더 빠르게 성장하는 5G 시장에서 핵심칩을 통해 경쟁력을 높이고 기회를 잡겠다는 게 핵심이다.

김 전무는 “SoC, RF칩을 더 작게 만들면 투자 비용을 줄일 수 있고 삼성전자는 많은 반도체에 투자했다. 여기에는 5G 핵심 서비스 가운데 하나인 인공지능(AI)칩도 포함된다”고 덧붙였다. 핵심칩 내재화, 가장 빠른 5G 표준 지원, 네이티브 클라우드 코어, AI 기반 오퍼레이션을 구현할 때 삼성전자가 가장 저렴하면서 최고의 효율을 제공할 수 있다는 점도 강조했다.

이번 포럼은 삼성전자가 투자자와 애널리스트, 펀드매니저 등을 초청해 뉴욕, 홍콩, 싱가포르, 서울 등지에서 개최하는 기업설명회(IR)다. 5G를 비롯해 스마트폰, 반도체 사업을 주제로 발표가 이뤄졌다.


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