첨단 패키징 기술인 팬아웃(FO) 시장이 향후 5년간 견조한 성장세를 보일 것으로 관측된다. HPC, 네트워크 등 산업 전반에서의 수요 증가로, 시장 규모가 향후 5년 뒤 2배가량 커질 전망이다. 특히 전세계 주요 파운드리 업체인 TSMC가 팬아웃 시장의 선두 역할을 맡고 있는 것으로 나타났다.  

31일 시장조사업체 욜인텔리전스에 따르면 팬아웃(FO) 시장은 2022년 18억6000만 달러(한화 약 2조4000억원)에서 2028년 38억 달러(한화 약 4조9000억원)까지 성장할 것으로 분석된다.

팬아웃은 입출력(I/O) 단자 배선을 칩 밖으로 빼는 차세대 패키징 기술이다. 외부에 더 많은 I/O 단자를 배치할 수 있고, 반도체와 메인기판 사이 배선 길이가 줄어들어 전기적 성능 및 열효율이 높아진다. 이에 주요 반도체 및 패키징 업체들이 UHD FO(초고밀도 팬아웃)와 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지)·FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 등 관련 기술 개발에 박차를 가하고 있다.

팬아웃 시장은 2022년 18억6000만 달러를 기록했으며, 오는 2028년까지 38억 달러로 시장 규모가 2배가량 커질 것으로 전망된다. 연평균 성장률은 12.5%다. 특히 초고밀도 팬아웃 분야의 연평균 성장률이 30%로 가장 빠른 성장세가 예상된다.

욜인텔리전스는 "HPC(고성능컴퓨팅), 네트워크 등 여러 분야에서 초고밀도 팬아웃에 대한 수요가 증가하면서 시장의 성장세를 이끌어내고 있다"며 "총 팬아웃 패키지 물량은 2022년 23억개에서 2028년 30억개에 근접할 것"이라고 설명했다.

향후 견조한 성장세가 예견되는 팬아웃 시장은 전세계 1위 파운드리 업체인 TSMC가 주도하고 있다. 지난해 기준 점유율이 76.7%에 달하는 것으로 나타났다. 여기에 규모가 가장 큰 3대 OSAT(반도체외주패키징테스트) 업체인 ASE, 앰코, JCET를 합한 점유율은 90%를 넘어서게 된다.

TMSC는 팬아웃 시장을 업계 최초로 개척한 장본인이기도 하다. FO-WLP 기술인 'InFO(Intgrated Fan Out)'를 자체 개발해, 기존 삼성전자가 전적으로 맡아 온 애플의 AP(어플리케이션 프로세서) 패키지 물량을 가져오기 시작했다. 지난 2016년부터는 물량을 전량 수주하는 데 성공했다.

삼성전자도 TSMC의 팬아웃 기술 도입이 본격화되는 시기 자체 FO-PLP 기술 개발로 맞선 바 있다. FO-PLP는 웨이퍼보다 넓은 사각형 패널을 기반으로 FO-WLP보다 패키징 생산성을 높일 수 있다는 장점이 있다. 다만 동시에 기술적 난이도가 높아 안정적인 수율 확보가 어렵다는 평가를 받는다.

욜인텔리전스는 "FO-PLP는 비용 효율성을 달성하기에는 여전히 기술적 문제가 있다"며 "2028년 FO-WLP 물량이 300mm 웨이퍼 기준 238만장이라면, FO-PLP는 24만장 수준일 것"이라고 밝혔다.

디일렉=장경윤 기자 jkyoon@thelec.kr
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