주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.6.24 발행)
주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.6.24 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.06.24 16:31
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주간 중국 전자부품 동향 브리프

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎TSMC, 대만에 2nm 공장 세운다
◎중국 4대 명문대학에 반도체 플랫폼 건설
◎삼성전자, 8나노 LPDDR5 메모리 개발
◎윈본드, 20나노 D램 개발 성공...내년 말 실현
◎TSMC, 5nm 공정으로 애플 먼저 먹는다
◎ACMR, 커촹반에도 상장한다...핵심 기술은?
◎화웨이, 7나노 SoC 발표
◎차세대 중국산 CPU, 인텔 코어 i5보다 성능 우수해
◎[특집] 중국산 메모리 업체 분석…“반도체 국산화, 질 수 없는 싸움”

<< 디스플레이 >>
◎홀리텍 인도공장, 생산시작…총 투자금액 2960억원
◎카이셩커지, 대형 터치모듈 생산라인에 150억원 투자
◎AUO, 생산라인 일부 대만으로 가져올 것
◎샤오미, 러시아 TV 시장 진출
◎중국 첫 8.5세대 기판 유리 생산시작

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎미중 무역분쟁 여파, 미국 ESS 가격 15% 증가할 것
◎SK그룹과 헝다그룹 총수 만났다
◎인도, 50GWh 규모 배터리 ‘슈퍼 공장’ 구축…낙찰 회사에 특혜 제공
◎더사이배터리, 배터리팩 사업에 26억위안 투자
◎中배터리 감산 조짐? 양극재 주문량 감소

<< IT 일반 기타 >>
◎폭스콘, “중국 철수는 없다”

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