주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.6.17 발행)
주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.6.17 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.06.17 19:04
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주간 중국 전자부품 동향 브리프

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎허페이창신, LPDDR4 양산 준비단계 진입
◎대만 반도체 기업 평균연봉 순위 공개
◎화홍우시, 첫 ASML 노광기 반입
◎거리전기, 자체 반도체 개발에 20억위안 투자
◎중국 반도체 인력 월급 공개…평균 200만원
◎윙텍-넥스페리아 합병 완료, 인수에 따른 채무 상환은?
◎산동성, IC산업에 박차...12인치 프로젝트에 집중

<< 디스플레이 >>
◎홀리텍, 4300억원 투자 디스플레이 모듈 공장 착공
◎대만 한스타 중국 난징 생산라인 20%, 대만으로 옮긴다
◎HKC 연 생산능력 300만대 TV 조립공장, 생산시작
◎대만 ITRI 전자광학연구소장 “미니 LED로 한국을 앞질러야”
◎중국 티엔마, LG전자 ‘Supplier Appreciation Award 2019’ 수상

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎한 눈에 보는 중국 수소 산업
◎BYD, 리튬인산철 지게차 발표…종합원가 80% 절감
◎시노마테크놀로지, 배터리 분리막에 15억4700만위안 투자
◎도요타 수소차 미라이, 연료전지 집중분석
◎배터리 시장 공급과잉의 조짐

<< IT 일반 기타 >>
◎중국, 5G 기지국 40만개 건설한다
◎궈타이밍 ‘가부장적’ 경영 끝낸다…폭스콘, 9인 경영체제 도입
◎화웨이, ‘훙멍 OS’ 탑재한 스마트폰 10월 출하

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