고방열 소재부품 전문기업 코스텍시스가 내년 상반기까지 주력 사업부문 캐파(CAPAX)를 1100억원(매출액 기준)으로 확대한다. 신사업인 차량용 스페이서 부품도 현대자동차 및 LG마그나에 시제품을 공급하는 등 본격 양산 준비에 나선다. 

한규진 코스텍시스 대표이사는 6일 서울 여의도에서 IPO 기자간담회를 열고 향후 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다.

코스텍시스는 고방열 소재 부품 전문업체다. 2016년 국내 최초로 고방열 소재 양산 기술 개발에 성공했다. 현재 주력 사업 분야로는 고방열 신소재, 5G용 RF(무선통신) 패키지, SiC(실리콘카바이드) 전력반도체용 방열 스페이서 등이다.

한규진 대표는 "코스텍시스의 주력 사업인 통신용 패키지는 5G 기지국에서 가장 많이 쓰이고 있고, 군용 레이더나 자율주행 관련해서도 늘어날 것으로 보고 있다"며 "6G 관련 신제품 역시 개발 중"이라고 말했다.

한 대표가 설명한 코스텍시스의 강점은 '수직계열화'다. 그는 "일본 기업이 주도하던 방열소재 사업을 소재부터 패키지 제품까지 생산하는 기업은 세계에서 코스텍시스가 유일하다"며 "이러한 소재와 제품 경쟁력을 바탕으로 글로벌 반도체 기업인 NXP에 RF 패키지 등을 지난해부터 본격적으로 납품하고 있다"고 강조했다.

코스텍시스는 2013년 NXP에 엔지니어링 평가 승인을 받은 데 이어, 2016년 신뢰성 평가 승인을 받았다. 이후 꾸준한 양산품 수주를 통해 일본 경쟁사 대비 기술 및 가격 경쟁력을 입증해 2020년과 2021년 'NXP TOP 100 SUPPLIER'에 2년 연속 선정됐다. NXP 수주 효과 등으로 코스텍시스는 2022년 3분기 매출액 216억원, 영업이익 33억원, 당기순이익 10억원으로 사상 최대 실적을 올렸다.

코스텍시스는 전기차에 탑재되는 차세대 전력반도체용 저열팽창 고방열 스페이서 개발에도 성공했다. 현재  SiC 전력반도체용 방열 스페이서 시제품을 현대자동차 및 LG마그나에 납품하고 있는 것으로 알려졌다. 전력반도체 시장이 기존 실리콘(Si)에서 SiC, GaN으로 변모하고 있는 만큼, 차세대 화합물 반도체용 방열 스페이서 시장을 선도하겠다는 구상이다.

한 대표는 "올해 1공장 증설을 완료해 RF 패키지 분야는 500억원, 스페이서는 100억원 규모의 캐파를 확보할 예정"이라며 "올 하반기에는 2공장 증설을 통해 스페이서 캐파를 500억원 가량 추가 확보할 계획"이라고 설명했다. 두 사업분야를 합한 캐파 확장규모는 1100억원이다. 

코스텍시스는 교보10호스팩과 합병을 통해 올해 코스닥에 상장을 추진 중이다. 합병가액은 2000원, 합병비율은 1: 6.4225000이다. 합병승인을 위한 주주총회는 오는 15일 진행 예정이며, 합병신주 상장 예정일은 오는 4월이다.

디일렉=장경윤 기자 jkyoon@thelec.kr
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