현재 D램 시장 과점 구도를 구축한 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론의 미래 D램 전략이 엇갈리고 있다는 분석이 나와 주목된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 EUV(극자외선)에 초점을 맞춘 반면, 마이크론은 EUV 보다 ‘3D D램’에 주목하고 있다는 관측이다. 또 중국 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)의 3D 낸드플래시 기술력이 예상보다 빠르게 발전하고 있다는 분석도 제기됐다. 

1일 서울 강남구 코엑스에서 진행된 ‘세미콘 코리아 2023’ 기자간담회에서 최정동 테크인사이츠 펠로우는 ‘2023 메모리 기술 트렌드’란 주제로 발표했다.

이 자리에서 최정동 펠로우는 “삼성전자와 SK하이닉스는 미래 D램 기술 확보를 위해 EUV에 힘을 쏟는 반면 마이크론은 3D D램에 초점을 맞추고 있다”며 “3D D램 관련 특허를 보면 마이크론이 경쟁사 대비 압도적으로 많다는 점이 근거”라고 말했다. 

현재 D램 시장은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 90% 이상 점유하고 있다. 이들의 현재 시장 주력 제품은 14~15나노 공정으로 생산되고 있다. 

D램 기업 중 네덜란드 ASML로부터 EUV 장비를 공급 받아 생산하는 기업은 삼성전자와 SK하이닉스가 유이하다. 현재 마이크론의 경우 EUV 장비를 사용하지 않고 있는 것으로 알려졌다. 

최정동 펠로우는 “삼성전자는 기존 파운드리 사업을 많이 했기 때문에 EUV 공정에 대해 과감하게 투자하고 있으며 SK하이닉스 역시 일부 파운드리 사업을 진행해 EUV 장비 사용이 가능하다”며 “반면 마이크론은 파운드리 사업을 전혀 하지 않고 있으며 EUV 장비가 워낙 비싸 도입을 주저하고 있다”고 말했다. 

EUV 장비 도입 대신 마이크론이 선택한 것은 바로 3D D램이다. 테크인사이츠에 따르면 현재 3D D램 관련 특허 숫자는 마이크론이 삼성전자와 SK하이닉스 대비 2배 이상 많은 것으로 나타났다. 

최정동 펠로우는 “3D D램은 3개 기업 모두 많이 확보하고 있지만 특히 마이크론이 압도적으로 많다”며 “마이크론 역시 EUV 공정을 도입하겠지만 결국 3D D램을 기본으로 가져가겠다는 것이 내부적인 전략”이라고 말했다. 

낸드플래시 시장에서는 중국 기업, 특히 YMTC의 약진이 눈에 띈다. YMTC는 지난 2016년 설립된 후발 업체지만 중국 정부의 지원을 받아 경쟁력을 빠른 속도로 끌어올리고 있다. 그 결과 지난해 업계 최고 수준인 8세대 232단 제품을 양산하는 데 성공했다.

미국이 중국에 반도체 장비 수출을 사실상 금지하는 내용의 수출 통제를 단행하면서 YMTC가 어려움을 겪고 있지만 기술력만큼은 어느 정도 궤도에 올라왔다는 분석이다. 

최정동 펠로우는 “이미 시중에서 YMTC의 232단 낸드를 사용한 제품을 쉽게 찾아볼 수 있을 정도로 기술력이 발전했다”며 “반면 삼성전자나 SK하이닉스 등은 200단 대 제품을 양산했다고 하지만 시중에서 찾아보기 어렵다”고 말했다. 

이어 그는 “다른 3사의 경우 올해 말 280~290단 대 3D 낸드플래시 시제품이 나올 가능성이 있지만 YMTC는 350단 대를 고려하고 있다”며 “2년 후에는 (차세대 제품 개발에서 단수 높이만 놓고 보면) 한 세대 이상 차이날 수도 있다”고 말했다.

디일렉=강승태 기자 kangst@thelec.kr
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