올해 말까지 네덜란드 ASML의 EUV 노광장비는 약 180대 가량 공급될 것으로 보인다. ASML의 EUV 장비 생산 대수는 2019년 연간 22대에서 2020년 32대, 2021년 42대, 올해는 50대 이상으로 늘어날 전망이다. 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업들이 EUV 장비 도입에 나서면서 본격적인 ‘EUV 시대’가 열리고 있다.

특히 업계 초미의 관심사인 하이(High)-NA EUV 장비 초기 버전이 내년 말 도입돼 2025년 말 본격 상용화 될 것으로 관측된다. EUV 관련 레지스트나 펠리클, 마스크 등 소재 개발 등도 본격적으로 시동을 걸 전망이다. 

8일 서울 포스코타워 역삼 이벤트홀에서 열린 ‘2022 반도체 EUV 생태계 글로벌 컨퍼런스’에서 업계 전문가들은 이 같은 전망을 내놨다. 이번 컨퍼런스는 한국반도체산업협회 주최, 전자부품 전문미디어인 디일렉 주관으로 열렸다.

하이-NA EUV 장비 도입은 최근 반도체 업계 가장 큰 화두 중 하나다. 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC, 인텔 등 주요 기업들이 몇 년 전부터 EUV 공정 적용을 본격화하고 있다. 내년 말 초기 버전의 하이-NA EUV 장비가 출시되면 관련 소재나 부품 등 EUV 생태계가 본격적으로 열릴 것으로 기대된다. 

이날 컨퍼런스에서는 국내 EUV 최고 권위자인 안진호 한양대학교 신소재공학부 교수를 필두로 삼성전자, SK하이닉스, ASML, 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 도쿄일렉트론(TEL), 칼자이즈, 부쉬코리아 등 다양한 기업의 전문가들이 참석했다. 또 에스앤에스텍, 파크시스템스,  이솔, 동진쎄메켐 등 국내 주요 소재·부품·장비 기업에서도 각 연구 성과를 공유했다. 

안진호 교수는 “High-NA EUV 장비가 실제 양산에 적용될 수 있는 시기는 2025년 말에서 2026년이 될 것”이라며 “2026년이면 EUV 장비 생산량이 2020년 대비 3배 증가한 90대, High-NA EUV는 2028년 연간 20대가 생산될 것”이라고 전망했다.

EUV 장비를 직접 사용하는 삼성전자나 SK하이닉스 역시 High-NA EUV 장비 상용화에 대한 관심이 높다. 박병석 삼성전자 파운드리 사업부 수석연구원은 “파운드리 시장에서 3나노 선단 공정 시장 규모는 올해 12억 달러에서 2026년 242억 달러 규모로 증가할 것”이라며 “3나노공정 비중이 높아지는 만큼 EUV 생태계 조성이 중요하다”고 강조했다. 

구선영 SK하이닉스 PL은 D램 공정에 EUV를 적용하기 위한 핵심 요소는 ‘레지스트(PR)’로 규정했다. 구선영 PL은 “도즈(조사량)가 상승하면서도 쓰루풋(생산효율성)을 크게 저하하지 않고, 균일성도 갖춘 레지스트가 개발돼야 한다”며 “동시에 이러한 레지스트를 받쳐줄 수 있는 마스크, 펠리클, 디펙(결함) 제거기술 등에 대해서도 더 많은 관심을 가져야 한다”고 진단했다. 

반도체 장비업체들은 EUV 시장이 열리면서 관련 장비 개발에 적극 나서고 있다. 전세계 유일의 EUV 노광장비 생산업체인 ASML은 EUV 장비 생산 능력 확충에 나서고 있다. 이명규 ASML코리아 이사는 “초기와 비교해 지금은 EUV 장비가 굉장히 안정화 됐다”며 “올해는 EUV 장비를 50대 이상 출하하며 내년에는 이것보다 더 늘어날 것”이라고 말했다. 강상길 AMAT코리아 이사는 “EUV 광(光) 조사량을 줄이면서 회로 결함을 최소화하는 기술을 개발하고 있다”며 “‘제파’(Zephyr)라는 기술을 통해 EUV 공정의 생산성을 높일 수 있을 것”이라고 말했다. 

국내 소재 업체 중에서는 에스앤에스텍이 펠리클 양산을 눈앞에 두고 있어 주목받았다. 승병훈 에스앤에스텍 전무는 “EUV 펠리클 투과율을 90~92% 수준까지 끌어올리는 데 성공했다”며 “곧 증착장비를 들여온다. 이는 양산을 위한 준비라고 볼 수 있는데 장비가 셋업되면 2024년 실제 제품화가 되지 않을까 기대한다”고 말했다. 

디일렉=강승태 기자 kangst@thelec.kr
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