EUV 요소 기술 ‘펠리클’ 개발 경쟁
EUV 요소 기술 ‘펠리클’ 개발 경쟁
  • 이수환 기자
  • 승인 2019.06.10 18:29
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

日미쓰이화학 양산 계획 공개
국내선 에프에스티와 에스앤에스텍이 개발
EUV용 펠리클 이미지
EUV용 펠리클 이미지

일본 미쓰이화학이 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비에 적용할 마스크 보호용 펠리클(Pelicle)을 양산한다. 국내에선 펠리클 전문업체 에프에스티(FST), 마스크 전문 업체 에스앤에스텍이 개발 중이다. EUV 요소기술을 두고 한국과 일본이 치열한 경쟁을 펼치고 있다.

지난 5월 31일 미쓰이화학은 ASML과 EUV 펠리클 사업 라이선스 계약을 체결했다고 공식 발표했다. EUV 펠리클 생산과 판매에 대한 권리를 확보하는 계약이다. 야마구치현 이와쿠니 오오타케에 공장도 새로 만든다. 내년 2분기 공장을 완공하고 2021년 2분기부터 양산할 계획이다.

미쓰이화학은 “고품질 EUV 펠리클 시장에 공급해 EUV 노광 기술 확산에 기여할 것”이라며 “ASML과 펠리클 사업을 확대하고 차세대 제품 개발도 함께 진행할 계획이다”라고 설명했다.

펠리클은 마스크(mask) 검사 장비, 감광액(Photoresist)과 함께 7나노 이하 초미세 반도체 생산을 위한 요소 기술로 꼽힌다. 노광은 설계 패턴이 새겨진 금속 마스크 원판에 빛을 뿌리고, 이 빛이 감광액이 도포된 웨이퍼로 넘어가 회로 패턴을 형성하는 일련의 과정을 의미한다.

EUV용 펠리클은 기존 불화아르곤(ArF)과 달리 광원을 여러 차례 반사시켜 웨이퍼에 닿게 하는 구조에 알맞게 설계해야 한다. 빛이 다층 박막 특수 거울을 거치면서 발생하는 광원 손실에 적합해야 한다. 가로 110mm, 세로 144mm 크기에 두께가 50나노로 매우 얇은 초박막 필름 형태로 만들어야 한다.

국내에선 FST, 에스앤에스텍이 EUV 펠리클을 개발 중이다. 미쓰이화학이 단독으로 보호 펠리클을 공급하면 원가에 불리할 수밖에 없다. 삼성전자가 세계 최초로 EUV 양산에 들어가는 만큼 EUV 요소 기술 확보에 눈길이 쏠리는 이유다.

업계 관계자는 “EUV 펠리클은 개당 가격이 2000~3000만원에 이르는 고가품이므로 FST와 에스앤에스텍 등 국내 업체가 개발에 성공만 한다면 상당한 매출 성장을 기대할 수 있을 것”이라고 말했다.

반도체 EUV 기술 글로벌 콘퍼런스 안내 : 6월 19일 엘타워 7층

EUV 기술은 최근 반도체 업계 최대 화두로 떠올랐습니다.

전자부품 전문 미디어 디일렉은 국내 미디어 최초로 EUV 생태계에 속한 전문가를 모시고 관련 업계의 기술 트렌드, 과제와 미래를 조망하는 글로벌 테크 콘퍼런스를 오는 6월 19일 개최합니다. 이날 행사에선 6월 10일(현지시간)부터 13일까지 미국 캘리포니아에서 열리는 ‘2019 EUVL 워크숍(https://euvlitho.com)’의 주요 발표를 되짚는 리뷰 세션도 준비돼 있습니다.

삼성전자와 SK하이닉스는 물론 EUV 생태계에 속한 국내외 다양한 장비 재료 회사가 나와서 기술과 시장의 변화점을 소개합니다.

멘토 지멘스 비즈니스, KLA, 에드워드, JSR-EM, 칼자이즈 SMT, 인테그리스 등에서는 본사에서 전문가가 참석해 최신 기술 동향을 공유합니다. 동시통역이 준비돼 있습니다.반도체 등 전자부품 전문 미디어 디일렉이 기획 주관한 차별화된 콘퍼런스입니다. 새로운 정보로 새로운 사업 기회를 잡으시기 바랍니다. 많은 관심 부탁드립니다.

사전 등록 페이지 바로가기

- 행사 개요 -

행사 : Moore’s Law를 지속시킬 첨단 반도체 공정 기술, EUV 생태계 콘퍼런스
주최 : 한국반도체산업협회, 한국반도체연구조합
주관 : 전자부품 전문미디어 디일렉(www.thelec.kr)
일시 : 2019년 6월 19일(수) 09:30~18:00
장소 : 양재동 엘타워 7층 그랜드볼룸등록비용 : 33만원(부가세 포함)규모 : 250명

*동시통역 지원, 발표 책자, 점심식사 및 커피와 다과 제공

- 프로그램 -

시작시간

발표주제

연사

09:30

등록

09:55

인사말

한국반도체산업협회

10:00

EUV : Enabling cost efficiency, tech innovation and future industry growth

ASML코리아, 최기보 Strategic Marketing Korea 이사

10:30

D램 양산 적용 위한 EUV 개발 현황과 과제

SK하이닉스, 임창문 미래기술연구원 연구위원

11:00

삼성 파운드리 사업부 EUV 개발 및 적용 현황

삼성전자, 전용주 Ph.D, Principal Professional

11:30

EUV in manufacturing : Unprecedented requirements and sub-atomic accuracy

멘토 지멘스 비즈니스, John Sturtevant, Director, Calibre Modeling & Verification Solution

12:00

점심시간

13:00

EUV 기술 생태계 도전과 과제(2019 EUVL 워크숍 리뷰)

한양대학교, 안진호 교수

13:30

Actinic EUV mask 검사 장비 개발 현황

에프에스티 계열 @E-SOL, Inc. 이동근 CTO 부사장

14:00

EUV Challenges & MI Solutions

KLA, Andrew Cross Process Control Solutions Project Director

14:30

EUV in the Subfab - An outlook into HVM

에드워드, Dr. Anthony Keen Technology Manager, EUV

15:00

커피 브레이크

15:30

Advanced Lithography Material Status toward 5nm Node and beyond

JSR Electronic Materials, Takanori KAWAKAMI General Manager

16:00

Enabling continued shrink : EUV lithography and infrastructure

칼자이즈 SMT, Bernd Geh Senior Principle Scientist

16:30

Wafer & Reticle Handling Technology for EUV Fabs

인테그리스, Dr. Poshin Lee Technology Management Director

17:00

EUV Simulation readiness with Rigorous simulator

시높시스, 최중회 Silicon Engineering Group Mask Synthesis Application Engineering Manger(이사)

17:30

EUV 펠리클 기술개발 현황

에스앤에스텍, 이창훈 신기술개발팀 이사



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강서구 공항대로 213 (보타닉파크타워2) 615, 616호
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 한주엽
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2019 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to powerusr@thelec.kr
ND소프트