주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.6.10 발행)
주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.6.10 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.06.10 13:56
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주간 중국 전자부품 동향 브리프

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎충칭시 반도체산업, 매출 1000억위안 달성 임박
◎즈광궈웨이, 3조원 들여 프랑스 보안 칩 업체 인수
◎중관촌 반도체 기술 경진 대회, 10개 업체 선정
◎TSMC, 미상무부 방문 조사 루머에 “사실무근”
◎구딕스, 블루투스 칩 시장 본격 공략
◎TSMC, SMIC 주식 매각
◎TSMC, 중국 난징팹 증설 속도조절…미국 팹 고려
◎화웨이, 중국산 3D 낸드플래시 조기양산 요청

<< 디스플레이 >>
◎AMAT, 대만 남부사이언스파크에 두번째 공장 오픈
◎로욜, 생산라인 공개…그간 의혹에 대한 첫 대응
◎엘엠에스, 이그잭스 등 디스플레이 차이나에 한국관 전시
◎오포·샤오미 UDC(Under Dispaly Camera) 공개…CSOT·비전옥스 OLED 공급

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎테슬라 모델3, 중국서 예약판매…현지 반응은 '비싸다’
◎톈츠머트리얼즈, 11억4000만위안 규모 배터리 재료 프로젝트 공고
◎CATL, NCM811 배터리 정보 공개
◎화우코발트, 바모테크놀로지 인수…니켈도 노린다

<< IT 일반 기타 >>
◎화웨이 자회사 화웨이마린, 형통광전에 지분 51% 매각
◎삼성전자, 후이저우 공장 인력감원 실시

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