마이크로칩, 업계 최초 테라비트급 이더넷 PHY 출시
마이크로칩, 업계 최초 테라비트급 이더넷 PHY 출시
  • 이예영 기자
  • 승인 2019.06.03 18:02
  • 댓글 0
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최고밀도 400GbE 및 FlexE 커넥티비티 지원
통신망 구축 시 비용절감·대역폭 최적화

마이크로칩테크놀로지가 자회사 마이크로세미(Microsemi)를 통해 META-DX1 이더넷 PHY(Physical-Layer) 디바이스 제품군을 출시했다고 3일 밝혔다.

통신 서비스 제공업체는 통신망 구축 시 비용을 절감하고 대역폭을 최적화해야 한다. 때문에 용량, 보안, 유연성을 제고할 수 있는 라우팅 및 스위칭 플랫폼이 필수다.

PHY 디바이스 제품군은 1기가비트 이더넷(GbE)~400GbE 이더넷 포트, 플렉스 이더넷(FlexE), 미디어 접근 제어 보안(MACsec) 링크 암호화, 나노초 단위의 타임스탬핑 정확도 등을 모두 하나의 칩에 통합시켰다.

업계는 하이퍼스케일 데이터 센터 내 트래픽을 지원하기 위해 100GbE에서 400GbE로 전환하고 있다. 시스코의 글로벌 클라우드 인덱스(Global Cloud Index)에 따르면 2021년까지 하이퍼스케일 데이터 센터 내 트래픽은 4배 급증하고 데이터 센터 간 트래픽은 연간누적증가율(CAGR) 속도는 30% 이상이 될 것으로 예상된다.

META-DX1는 회선 카드 용량을 400GbE 포트 36개 또는 100GbE 포트 144개로 초당 3.6 테라비트(Tbps)에서 14.4 Tbps로 4배 증량할 수 있다.

META-DX1 MACsec 엔진은 데이터 센터나 기업 부지에서 외부로 나가는 트래픽을 안전하게 보호한다. 클라우드·통신 서비스 제공 업체는 FlexE로 현재 고정 속도 이더넷을 넘어 최적으로 저비용·고용량 광통신 설비를 활용할 수 있다. 파이버 플랜트(Fiber Plant)에 대한 비용절감과 용량을 충족시킨다.

META-DX1 제품군은 데이터 센터 인터커넥트(DCI) 확장 시 MACsec과 FlexE를 하나의 솔루션에 결합한다. 또 모든 포트에 나노초 수준의 정확성을 가진 고성능 타임스탬핑 기능을 제공해 네트워크 확장 사업 수행 시 타이밍 요건을 충족시킬 수 있다.

밥 윌러(Bob Wheeler) 린리 그룹(Linley Group) 부사장 겸 수석 애널리스트는 “데이터 센터의인터커넥트 확장 시 기존 고정 속도 이더넷 MAC의 한계를 예측했고 그 해결책으로 FlexE를 만들었다”며 “마이크로칩의 META-DX1는 데이터 센터 라우터 상에서 FlexE 활성화에 필수적인 요소로 데이터 센터를 보다 비용 효율적으로 확장, 연결해 네트워크 운영과 관리를 단순화할 수 있다”고 말했다.


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