MPW 범위 4nm대로 확장한 데 따른 영향
"삼성, 최선단 파운드리 공정 MPW 확대 의지 뚜렷해"
삼성전자가 파운드리 공급난 여파로 올해 횟수를 줄였던 MPW(멀티프로젝트웨이퍼) 서비스를 내년에 다시 확장한다. 특히 내년에는 5nm를 넘어 4nm 대 최선단 파운드리 공정으로 MPW 범위를 넓힐 계획이다. 이같은 결정은 중소기업·벤처와의 동반성장을 확대한다는 이재용 부회장의 '동행' 전략의 일환으로 풀이된다.
6일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 내년 시행 예정인 MPW 횟수를 올해 대비 소폭 상향 조정하고 관련 계획안을 디자인하우스 파트너 사들에 공유했다.
MPW는 웨이퍼 한 장에 다수의 연구개발(R&D)용 칩 시제품을 올려 제작하는 서비스다. 칩 설계를 전문으로 하는 팹리스는 양산 설비를 자체적으로 보유하고 있지 않기 때문에, 실제 칩을 통해 성능을 검증하기가 매우 어렵다. 이런 어려움을 덜기 위해 파운드리 회사가 디자인하우스를 통해 여러 팹리스로부터 시제품 생산을 의뢰받고 각 공정에 맞춰 시제품을 생산해주는 게 MPW 서비스다.
삼성전자의 경우 협력 관계를 맺은 디자인하우스업체인 디자인솔루션파트너(DSP)를 통해 12인치 및 8인치 MPW 계획을 조율 및 공유하고 있다. 앞서 삼성전자는 지난해 MPW를 12인치 기준 18회, 8인치 기준 19회 제공했으나, 올해에는 이 횟수를 대폭 줄여 12인치 13회, 8인치 기준 10회로 조정했다. 이전 MPW 규모 대비 팹리스 고객사의 수요가 적어, 이를 반영해 횟수를 줄였다는 게 삼성전자의 설명이다.
올해와 달리 내년 삼성전자의 MPW는 12인치 기준 17회, 8인치 기준 12회로 올해 대비 소폭 증가할 예정이다. 특히 최선단 파운드리 공정을 중심으로 MPW 횟수가 증가할 것으로 전망된다. 내년 8nm 이하 공정의 MPW는 총 8회로, 올해 횟수인 5회에 비해 크게 늘었다.
이는 올해까지 계획안에 반영되지 않았던 4nm 공정 MPW가 내년 3회 신규로 추가된 데 따른 영향이 크다. 그간 삼성전자의 최선단 MPW 공정은 5nm였다. 현재 국내 주요 디자인하우스 및 팹리스도 5nm 공정 기반의 칩을 다수 개발 중이다. 이번 MPW 범위 확장을 통해 HPC(고성능컴퓨팅)용 SoC 등 차세대 반도체의 개발이 가속화될 수 있을 것으로 기대된다.
반면 28nm 등 레거시 공정에 속하는 분야의 MPW 횟수는 별다른 변동이 없다. 최선단 파운드리에 집중하는 삼성전자의 파운드리 사업 전략 상 28nm 공정의 여유분이 없기 때문인 것으로 풀이된다.
국내 팹리스업계 관계자는 "당장 4nm 공정 기반의 MPW 과제가 확정된 바는 없는 걸로 알고 있지만, 삼성전자가 선단공정을 이용하고자 하는 고객사들에게 MPW 기회를 더 많이 부여해주는 쪽으로 가닥을 잡고 있다"며 "팹리스 및 디자인하우스 업체들도 필요한 공정의 MPW를 효율적으로 이용할 수 있도록 의견 취합 및 소통을 활발히 해야할 것"이라고 말했다.
