CMP 슬러리 시장, 선폭 미세화·신소재 도입으로 연평균 6% 성장 전망
CMP 슬러리 시장, 선폭 미세화·신소재 도입으로 연평균 6% 성장 전망
  • 장경윤 기자
  • 승인 2022.09.23 13:23
  • 댓글 0
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올해 전년대비 9% 성장…2026년까지 연평균 성장률 6%
반도체 선폭 미세화, 신규 소재 활용 등으로 CMP 공정 역할 증대
공급업체 생산량 확대는 난항…"재고 관리 어렵기 때문"

반도체 평탄화(CMP) 공정의 핵심 소재인 CMP 슬러리 시장이 반도체 선폭 미세화, 신규 소재 도입 등으로 견조한 성장세가 예상된다.

23일 시장조사업체 테크셋(TECHCET)에 따르면 CMP 슬러리 시장은 오는 2026년까지 26억 달러로 연평균 6% 성장할 전망이다.

CMP 슬러리는 반도체 웨이퍼의 굴곡진 표면을 화학적 반응 및 기계적 힘으로 평탄하게 만들기 위해 활용되는 연마제다. 웨이퍼가 평탄하지 않은 경우, 노광공정에서 초첨심도의 오류가 발생할 가능성이 높아지게 된다. 이는 수율 문제로 직결되기 때문에 CMP 공정을 필수적으로 거쳐야 한다. 특히 반도체 선폭의 미세화로 웨이퍼에 요구되는 균일도 역시 높아지면서 CMP 공정에 대한 중요성도 높아지는 추세다.

이에 CMP 슬러리 시장도 향후 견조한 성장세가 예상된다. 올해 CMP 슬러리 시장은 약 21억 달러(한화 약 3조원)로 전년대비 9% 성장할 전망이다. 나아가 오는 2026년까지 연평균 6% 성장해 시장 규모가 약 26억 달러(약 3.7조원)를 기록할 것으로 관측된다.

분야별로는 폴리실리콘, 루테늄·코발트 등의 신규 금속물질 등이 성장을 주도할 것으로 보인다. CMP 슬러리는 연마 대상인 박막의 소재에 따라 분야가 달라진다. 크게는 옥사이드·폴리실리콘·메탈 등의 절연막 슬러리와 구리·텅스텐 등의 금속막 슬러리로 나뉜다.

테크셋은 "로직 반도체와 3D 낸드플래시의 웨이퍼 및 레이어 수 증가로 구리·텅스텐 CMP 슬러리 시장이 연평균 6% 성장할 것"이라며 "신규 금속물질 분야도 인터커넥트 구조의 증가로 연평균 14%의 성장세가 예견된다"고 설명했다.

다만 시장의 견조한 성장세에도 CMP 슬러리 공급업체들은 생산량 확대에 난항을 겪는 상황이다. CMP 슬러리의 특성 상 보관 조건이 까다롭고, 유효기간이 6개월~1년 정도로 짧아 장기적 관점에서 재고를 관리하기가 매우 어렵기 때문이다.

테크셋은 "수요와 공급 사이의 균형을 맞추기 어려운 CMP 슬러리 공급업체들이 현재 단기적인 시장 예측에만 의존하고 있다"며 "효율적인 재고 관리 및 단가 조정을 위해서는 반도체 제조업체들과 보다 긴밀하게 협력해야 할 필요가 있다"고 밝혔다.

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