다양한 애플리케이션에 폭넓게 적용 예정
미국 반도체 업체 텍사스인스트루먼츠(TI: Texas Instruments)가 디지털 광원 처리(DLP: Digital Light Processing) 조명 제어 기술을 산업용으로 확대해 나갈 계획이다.
TI는 “기존 DLP 피코(Pico) 칩셋이 개인 전자장치나 소형화에 집중했다면 이제 피코에서 얻은 다양한 노하우를 산업용으로 확대시켜 새로운 카테고리를 만들 생각“이라고 밝혔다.
DLP는 필름이 아닌 파일 형태의 영상을 특수한 영사기를 거쳐 상영하는 기술이다. 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD: Digital Micromirror Device) 칩을 이용해 이미지의 고정밀 표시를 구현한다.
후안 알바레즈(Jaun Alvarez) TI DLP Pico 제품 마케팅 매니저는 30일 삼성 트레이트타워에서 열린 미디어 브리핑에서 3D 머신 비전, 디지털 프린팅, 스펙트럼 감지 등 산업용 제품에 DLP 기술을 적용한 사례를 소개했다.
DLP 기술을 적용한 디지털 프린팅은 자외선 및 근적외선 소스를 이용한 3D/2D 프린팅·마킹 시스템으로 인쇄시간을 단축해준다. 고성능 물질 문석도 쉬워진다. 기존에는 흙을 퍼서 연구실로 가져가 분석해야 했지만 DLP 피코 칩셋 적용으로 기계가 소형화되면서 현장에 직접 가지고 나가 토양 내 물질을 바로 검출할 수 있게 됐다.
자동차 분야에선 증강 현실 헤드업 디스플레이(HUD), 고해상도 헤드라이트 등에 DLP 기술을 적용한다.
자동차에 DLP 기술을 사용하면 가상 이미지를 현실에 오버레이하는 증강현실 디스플레이를 구현할 수 있다. 편광(Ploarization) 없이도 선명한 이미지를 제공하며 설명에 따르면 선글라스를 착용한 상태에서도 시야를 확보할 수 있다.
헤드라이트에는 적응형 주행빔(Adaptive Drive Beam, ADB) 기술을 적용해 눈부심 없이 밝기를 극대화해준다. 헤드라이트 당 1백만 개의 픽셀이 들어간다. 야간에 보행자를 향해 헤드라이트를 비췄을 때 보행자의 눈부심을 방지하기 위해 얼굴 부분만 빛이 꺼지도록 할 수 있다.
TI의 새로운 0.23인치 DLP 피코 칩셋은 시중에 나와 있는 HD(고해상도) 디스플레이 칩셋 중 가장 작은 크기다. 소형 폼팩터로 휴대성을 높이고 원가는 낮췄다. 해당 칩셋을 이용하면 휴대용 기기의 크기와 전력을 줄이면서 고해상도 디스플레이를 설계할 수 있다.
다만 동종 업계 제품 대비 정확히 얼마나 작아진 것인지 묻는 질문에는 “제품 연구 과정에서 경쟁사 제품들과 비교를 다 마친 뒤 판단한 것이지만 경쟁사를 직접 언급할 수는 없다”고 답변했다.
기기가 작아지면 보통 디스플레이의 해상도나 밝기도 저하된다. DLP 피코 0.23인치 제품군의 경우 크기는 작지만 20~40인치 디스플레이(최대 200루멘)의 밝기 효율을 지원한다.
후안 알바레즈 매니저는 “최근 디스플레이와 조명 트렌드는 이동성, 스마트화, 정밀도 및 속도, 차량-사물간 양방향 통신(V2X), 증강현실”이라고 소개하며 “TI가 이런 시장 트렌드를 이끌어나가고 있다”고 말했다. 이어 “특히 이동성이 강조된 제품들이 주목받고 있는데 TI는 작은 사이즈에 거대한 출력을 구현한 제품들을 내놓고 있다”며 “더욱 다양한 애플리케이션에 폭넓게 적용하기 위해 노력 중”이라고 밝혔다.
