12인치 DDI 월 캐파, 올해 초 13만7000장서 내년 말 18만1000장으로 증가 전망
UMC, 넥스칩, SMIC 등 중화권 파운드리가 성장 주도
8인치 DDI는 정체 수준…주요 파운드리 투자 계획 없어
TV, 스마트폰 등 IT기기에 탑재되는 DDI(디스플레이구동칩)의 캐파(생산능력) 추이가 공정 별로 다른 양상을 나타낼 것으로 분석된다. 12인치 기반의 DDI는 중화권 파운드리 업체를 중심으로 생산능력이 확대되는 반면, 구형에 속하는 8인치 기반의 DDI는 생산능력이 사실상 정체 수준에 머무를 것으로 보인다.
2일 시장조사업체 옴디아에 따르면 전세계 주요 파운드리 업체의 DDI 생산능력은 내년까지 12인치 공정을 중심으로 확대될 전망이다.
DDI는 디지털 신호를 빛 에너지로 변환해 LCD, OLED 등 디스플레이를 구성하는 픽셀이 특정 화면을 출력하도록 만드는 시스템반도체다. TV와 같은 대형 디스플레이용 DDI에는 레거시(숙성) 공정에 해당하는 8인치 파운드리가, 스마트폰과 같은 모바일 기기에는 12인치 파운드리가 주로 활용된다.
이 중 12인치 기반 DDI 생산능력은 내년 말까지 매 분기마다 지속 상승할 전망이다. 12인치 기반 DDI 생산능력은 지난해 1분기 월 10만8000장에서 올해 1분기 월 13만7000장으로 확대됐다. 내년 4분기에는 월 18만1000장까지 늘어날 것으로 예상된다.
12인치 기반 DDI 투자는 UMC, 넥스칩, SMIC 등 중화권 업체들이 주도할 것으로 보인다. 현재 UMC는 28nm의 AMOLED 디스플레이용 칩에, 넥스칩은 90nm의 LCD용 DDI 생산능력 확대에 주력하고 있다. SMIC는 55nm와 40nm대 DDI에 집중해왔다.
옴디아는 "UMC가 28nm 공정에 적극 투자하면서 세계에서 가장 큰 AMOLED DDI 제조업체로 성장하고 있다"며 "LCD용 DDI는 넥스칩, SMIC과 같은 중화권 업체의 비중이 점차 높아지고 있다"고 분석했다.
반면 8인치 기반 DDI 생산능력은 올해 1분기 월 31만6000장에서 내년 4분기 월 32만6000장으로 사실상 정체 수준에 머무를 것으로 전망된다. 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍 등 국내 업체와 중국 뱅가드(VIS), UMC 등 해외 업체가 모두 생산능력을 동결한 데 따른 영향이다. 중국 넥스칩(Nexchip)의 경우 지난해 1분기부터 올해 1분기까지 8인치 기반 DDI 생산능력을 월 3만장에서 6만장으로 크게 끌어올렸으나, 향후 투자는 제한적일 것으로 예상된다.
옴디아는 "신규 8인치 파운드리 투자가 제한적인 상황에서 대부분의 업체는 대형 디스플레이용 DDI에 캐파를 할당하지 않을 것"이라며 "넥스칩과 SMIC만이 극소량의 캐파 확장에 기여할 것으로 보인다"고 설명했다.
