SK하이닉스가 96단 3D 낸드플래시 개발에 성공했다. 연내 초도 양산을 시작한다. 내년에는 최근 준공한 청주 15 공장에서 본격 양산에 들어간다.
4일 SK하이닉스는 512기가비트(Gb) 용량의 트리플레벨셀(TLC·3비트) 96단 3D 낸드플래시를 개발했다고 밝혔다. 기존 72단 3D 낸드와 비교해 칩 크기를 30% 줄였고 읽기·쓰기 성능은 각각 30%, 25% 높였다. 칩 하나로 64기가바이트(GB) 용량을 구현한다. 원가를 의미하는 웨이퍼 당 비트 생산도 1.5배 늘었다. 다중 게이트 절연막 구조와 새로운 설계 기술을 도입해 입출력(I/O) 데이터 전송속도를 1200Mbps까지 강화했다. 작동전압은 1.2볼트(V)로 낮춰 전력 효율을 150% 개선했다.
SK하이닉스는 이 제품에 4D라는 이름을 붙였다. ‘차지 트랩 플래시(Charge Trap Flash, CTF)’ 셀(Cell)과 ‘퍼리퍼럴 언더 셀(Peripheral Under Cell, PUC)’ 위치를 수평에서 수직으로 바꿨기 때문이라고 SK하이닉스는 설명했다. 기존에는 CTF와 PUC가 수평으로 위치했다.
CTF는 부도체에 전하를 저장해 셀과 셀 사이의 간섭현상을 줄이고 간격을 좁힐 수 있는 구조다. 셀 작동을 위한 PUC 위에 셀 어레이를 올리는 방식이다. 주상복합처럼 상가를 아파트 옆이 아닌 밑에 마련했다고 보면 된다. SK하이닉스는 지난 8월 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 ‘플래시 메모리 서밋(FMS)’을 통해 관련 내용을 발표한 바 있다.
SK하이닉스는 96단 512Gb 3D 낸드로 자체 개발 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 최대 1테라바이트(TB) 용량의 소비자용 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 연내 선보일 계획이다. 휴렛팩커드(HP), 마이크로소프트(MS) 등 대형고객의 인증을 마친 기업용 SSD는 내년 96단 3D 낸드로 전환한다. UFS(Universal Flash Storage) 3.0 제품도 내년 상반기 출시하는 등 차세대 모바일 솔루션 시장 공략에도 나선다.
SK하이닉스는 96단 3D 낸드 기반의 1테라비트(Tb) TLC, 1Tb 쿼드레벨셀(QLC·4비트) 제품도 내년 중 출시할 예정이다. 차세대 128단 3D 낸드 제품도 개발에 들어갔다.
김정태 SK하이닉스 낸드 마케팅 담당 상무는 “96단 4D 제품은 연내 초도 양산을 시작하고 향후 최근 준공한 M15에서도 본격 양산에 돌입해 고객 요구에 대응할 것”이라고 말했다.
