주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.5.20 발행)
주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.5.20 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.05.21 09:27
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주간 중국 전자부품 동향 브리프

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎TSMC, 아이폰 A13칩 생산 시작...이달 중 양산
◎세계 반도체 컨퍼런스&중국 반도체 총회 개최
◎中기가디바이스, 중국 첫 8Mbit SPI 노어플래시 개발 성공
◎화홍우시 프로젝트 속도낸다…전력 공급 시작
◎즈광그룹 CEO, "무어의 법칙 종말은 중국 반도체의 기회"
◎창신메모리 "중국 메모리 시장, 수요와 성장기회 있다"
◎TSMC, 올해 선진공정 연구개발에 12조원 투입한다
◎IPO 앞둔 맥스센드, 최대 고객사는 샤오미와 삼성전자

<< 디스플레이 >>
◎항저우진지앙그룹, 허페이시에 1.7조원 편광판 생산라인 투자
◎CTO, 5세대 LCD 공장 건물 첫 철근기둥세워
◎올해 편광판 공급 4년내 가장 타이트…내년부터 풀려
◎왕둥셩 BOE 회장, "곧 자리 넘겨줄 것"
◎SID 2019 중화권 관련 뉴스 정리

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎中3월 탄산리튬 수출 132% 급증
◎중국판 '수소경제?' 수소 생태계 구축에 박차
◎배운전자, 1조원 PCB 프로젝트...루가오시에 착공
◎中FST, 24억위안 투자한 배터리 프로젝트 1기 가동식
◎센스타임, AI 5대 분야 솔루션 발표
◎中4월 배터리 생산량 7.3GWh, 전월대비 10.9% 하락
◎中공신부, 신에너지차 표준화 방안 발표

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