OLED·카메라 모듈용 RFPCB 실적은 증가세
이수페타시스·인터플렉스 전년비 매출↑
1분기 주요 인쇄회로기판(PCB) 업체 실적이 전년 동기보다 대체로 역성장했다. 반도체와 스마트폰 등 전방 산업 부진 탓이다. 스마트폰의 카메라 고사양화·유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 적용으로 인한 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 매출이 늘었지만 전체 흐름을 되돌리기엔 역부족이었다.
17일 금융감독원 자료에 따르면 국내 주요 PCB 업체 11곳 중 1분기 매출액이 전년 동기보다 늘어난 기업은 3곳에 그쳤다. 통신장비용 기판이 주력인 이수페타시스, 연성회로기판(FPCB) 업체 인터플렉스·영풍전자만 판매액이 늘었다.
반도체 패키지 서브스트레이트가 주력인 대덕전자와 심텍은 나란히 실적이 감소했다. 대덕전자의 1분기 매출액은 전년 동기보다 늘었지만, 지난해 12월 합병한 대덕GDS를 고려하면 얘기가 달라진다. 지난해 1분기 대덕전자 실적(매출 1425억원·이익 93억원)과 대덕GDS 실적(매출 1170억원·이익 87억원)을 더하면 매출 2595억원, 영업이익 180억원이다. 합병된 대덕전자의 올해 1분기 매출액은 2481억원, 영업이익은 99억원이다. 매출은 4.4%, 영업이익은 45% 줄었다.
대덕전자 관계자는 "반도체 업황 부진으로 반도체용 패키지 서브스트레이트 매출이 줄어든 것이 가장 큰 원인"이라고 설명했다. 이 관계자는 "스마트폰 카메라 모듈용 RFPCB 매출은 같은 기간 늘었다"고 덧붙였다. 심텍도 반도체 업황 부진으로 1분기 매출액이 전년 동기보다 9.9% 줄었고, 적자전환했다.
경성 PCB 업체 중에선 이수페타시스만 1분기 실적이 개선됐다. 이수페타시스는 통신장비용 고다층 인쇄회로기판(MLB:Multi Layer Board)을 주로 만든다. MLB 매출 비중이 전체 95%다. 이수페타시스 1분기 매출은 전년 동기보다 16.3% 오른 802억원, 영업이익은 18억원으로 흑자전환했다. 이수페타시스 관계자는 "주요 고객사인 노키아로부터 지난해 4분기 받은 수주 물량이 1분기에 반영돼 전년 동기보다 실적이 개선됐다"고 설명했다.
FPCB 업체 중에선 인터플렉스와 영풍전자 실적이 좋아졌다. 인터플렉스의 1분기 매출은 전년 동기보다 62.1% 오른 645억원이다. 예년 1분기 실적의 60% 수준을 회복했다. 손실폭은 95% 이상 줄었다. 지난해 1분기에는 애플 아이폰X용 RFPCB 불량 문제로 큰 손실을 입은 바 있다. 인터플렉스 관계자는 "삼성전자 갤럭시S10플러스 디스플레이용 RFPCB 매출이 기대를 웃돌았고, 신규 고객사인 중국 서니옵티컬에 공급한 카메라 모듈용 RFPCB 매출이 예상보다 일찍 발생했다"면서 "베트남 생산시설 이전으로 비용도 절감했다"고 설명했다. 비상장사인 영풍전자는 1분기 매출액이 전년 동기보다 28.9% 오른 1209억원이다. 당기손익도 흑자전환했다.
같은 FPCB 업체지만 비에이치와 뉴프렉스는 1분기 실적이 나빴다. 두 업체 모두 매출이 26% 이상 줄고 적자전환했다. 비에이치는 지난해 1분기 45억원 이익을 기록했지만, 올해 1분기에는 48억원 손실로 돌아섰다. 비에이치 관계자는 "(주요 고객사인) 애플의 아이폰 판매가 부진해 실적이 좋지 않았다"면서 "2분기에 기저효과가 나타나고 하반기에 회복하는 상저하고 흐름을 보일 것"이라고 예상했다.
전체 매출 규모에선 삼성전기 기판솔루션사업부가 3489억원으로 주요 PCB 업체 중 1위다. 2위는 2569억원의 LG이노텍 기판소재사업부다. 다음으로 △대덕전자 2481억원 △심텍 1763억원 △영풍전자 1209억원 △코리아써키트 1168억원 △이수페타시스 802억원 △디에이피 651억원 △인터플렉스 645억원 △비에이치 569억원 △뉴프렉스 372억원 순이다.
한국전자회로산업협회에 따르면 지난해 국내 PCB 산업 매출은 스마트폰 판매 감소로 2017년보다 3.5% 줄어든 9조8000억원이었다. 지난해엔 반도체 패키지 서브스트레이트 매출이 예상을 웃돌면서 하락세를 완화했다. 올해 PCB 산업 매출 전망치는 여기서 1.5% 줄어든 9조6500억원이다. 협회 관계자는 "하반기 반도체 경기 회복과 RFPCB 수요 회복 정도에 따라 올해 실적이 좌우될 것"이라고 말했다.
경성 PCB(RPCB)는 일반적으로 딱딱한 PCB를 말하고, FPCB는 휘어지는 필름 형태의 3차원 회로기판을 말한다. RFPCB도 FPCB에 포함된다. 반도체용 패키지 서브스트레이트는 반도체 칩과 주 기판을 연결하는 부품이다.
