애플, 내년 아이폰15 페이스ID 숨긴다...삼성D, 새 UPC 개발 돌입
애플, 내년 아이폰15 페이스ID 숨긴다...삼성D, 새 UPC 개발 돌입
  • 이기종 기자
  • 승인 2022.03.22 16:39
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

애플, 내년 아이폰15프로 라인업부터 적용 계획
'홀 디스플레이+언더패널페이스ID'로 구성 전망
삼성D 새 UPC, 내년 삼성전자 갤Z폴드5부터 채용
화면 상단 노치 디자인을 적용한 애플 아이폰13프로(2021년 모델)
화면 상단 노치 디자인을 적용한 애플 아이폰13프로(2021년 모델)

애플이 내년 아이폰 신제품부터 페이스ID를 숨길 예정이다. 삼성디스플레이가 여기에 필요한 새로운 언더패널카메라(UPC:Under Panel Camera) 기술을 개발하고 있다. 삼성디스플레이의 새 UPC 기술은 내년에 나올 삼성전자 폴더블폰 UPC와, 애플 아이폰 언더패널페이스ID에 차례로 적용될 것으로 예상된다. LG디스플레이도 UPC 기술을 개발하고 있다.

22일 업계에 따르면 애플은 내년에 출시할 아이폰15(가칭) 시리즈 프로(상위) 라인업 제품 전면에 홀 디스플레이와 언더패널페이스ID를 적용할 계획인 것으로 파악됐다.

홀 디스플레이는 제품 전면에 카메라 구멍만 남기는 기술을 말한다. 홀 디스플레이는 삼성전자 스마트폰 갤럭시에는 일찌감치 적용됐고, 애플은 올 하반기 출시 예정인 아이폰14(가칭) 시리즈 프로 라인업에 처음 채용한다.

언더패널페이스ID는 아이폰에서 사용자 인식에 필요한 페이스ID 부위가, 이 기능을 사용하지 않을 때는 일반 디스플레이처럼 보이는 기술을 말한다. 이미 출시된 아이폰 시리즈는 페이스ID와 각종 센서를 지원하기 위해 화면 상단을 깎아내린 노치 디자인을 적용하고 있다.

언더패널페이스ID에는 카메라 기능을 사용하지 않을 때는 렌즈 구멍이 보이지 않는 UPC 기술과 같은 방법을 적용할 수 있다. 삼성전자는 지난해 출시한 폴더블폰 갤럭시Z폴드3 내부 화면에 UPC를 적용했다. 이 기술은 삼성디스플레이가 개발했다.

현재 삼성디스플레이는 캐나다 OTI루미오닉스 등과 언더패널페이스ID 등 구현에 필요한 새로운 UPC 기술을 개발 중인 것으로 알려졌다. 새 UPC에는 음극(Cathode) 마스크 재료를 사용한 메탈패터닝층(MPL:Metal Patterning Layer)이 들어간다.

스마트폰 유기발광다이오드(OLED)는 발광층에서 나온 빛이 음극 방향으로 나가는 전면발광(Top Emission) 방식을 택하고 있어 불투명한 음극 소재 부위를 투명하게 만들어야 UPC 등 기능을 지원할 수 있다. 패턴을 만들어 음극 일부를 투명하게 만들면 외부에서 빛이 들어와 사진을 촬영하고 사용자를 인식할 수 있다.

OTI루미오닉스는 유기물인 음극 패터닝 재료(CPM:Cathode Patterning Material)를 파인메탈마스크(FMM)로 패턴 증착한 뒤, 음극을 오픈메탈마스크(OMM)로 증착하면 음극이 CPM을 피해 증착되는 기술을 개발해왔다. 마그네슘-은(Mg-Ag) 합금인 음극 소재가 CPM이 없는 곳에 모이면 패턴이 완성된다. OTI루미오닉스는 증착기에 CPM 증착용 챔버만 추가하면 음극 패턴을 만들 수 있다고 밝혀왔다.

삼성디스플레이가 계획대로 개발을 마치면 새 UPC 기술은 내년에 나올 삼성전자 폴더블폰 갤럭시Z폴드5(가칭) UPC에 먼저 적용되고, 이후 애플 아이폰15프로 라인업의 언더패널페이스ID에 탑재될 것으로 보인다. 아이폰15프로 라인업에 홀 디스플레이와 언더패널페이스ID가 함께 적용되면 제품 전면에는 홀 디스플레이만 남는다. 아이폰의 UPC 적용은 2024년에나 기대할 수 있을 전망이다.

올해 출시될 삼성전자 갤럭시Z폴드4(가칭)는 전작인 갤럭시Z폴드3와 동일한 구조의 UPC를 적용할 예정인 것으로 알려졌다. 기존 UPC에서는 레이저 드릴링 방식으로 패턴을 만들었다. 애플은 레이저 드릴링 방식을 사용한 UPC 기술은 거절한 것으로 알려졌다.

한편, LG디스플레이도 자체 로드맵에 따르면 UPC를 개발하고 있다. UPC의 빛 투과율을 2023년까지 20%, 2024년 이후 40%로 높이는 것이 목표다. LG디스플레이는 UPC 적용을 위해 기존 폴리이미드(PI) 기판 대신 투명 PI 기판을 사용할 계획이다.


관련기사

댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강남구 논현로 515 (아승빌딩) 4F
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 이도윤
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2024 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to thelec@thelec.kr
ND소프트