주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.5.13 발행)
주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.5.13 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.05.13 18:11
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주간 중국 전자부품 동향 브리프

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎윙텍, 넥스페리아 인수 마무리 단계…5G에 박차 가한다
◎SMIC, 장비·재료 국산화 갈 길 멀었다
◎TSMC, OIP 클라우드 연합 확대…4시간 만에 5nm 테스트 완료
◎전 SMIC CEO, 웨이퍼기업 '상해신셩'으로
◎폭스콘, D램 사업 본격화? 위치는 산동이 유력
◎SMIC 어느덧 12나노…파운드리 고객 유치 시작

<< 디스플레이 >>
◎'청두시와 화웨이' '화웨이와 BOE' 협력협정 체결
◎AUO 프린팅 OLED 파일럿 라인 구축…6세대는 아직
◎중국 액정 제조업체, 빠이스페이스 과창판 IPO
◎중국 장비업체, 선플럭스 첫 8.6세대 PVD 장비 출하
◎리둥셩 TCL 회장, “3월 미국 TV 시장 판매량 1위”

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎허난성 난양시, 중국 최대 수소버스 도입
◎광치도요타, 2조원 투자해 친환경차 확대
◎중국의 끝없는 자원욕심, 배터리 핵심소재 리튬 더 캔다
◎中전기차 보조금, 승용차는 사라져도 버스는 그대로

<< IT 일반 기타 >>
◎ZTE, 첫 5G 스마트폰 '액손 10 Pro' 출시…55만원부터 시작
◎폭스콘, 중국 생산라인 대만으로 이전...미중 무역분쟁 여파

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