SK하이닉스, 1Tb QLC 96단 적층 낸드 샘플 출하
SK하이닉스, 1Tb QLC 96단 적층 낸드 샘플 출하
  • 한주엽 기자
  • 승인 2019.05.09 16:08
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내년 이후부터 QLC 기반 SSD 출시 예정

SK하이닉스가 1테라비트(Tb) 쿼드러플레벨셀(QLC:Quadruple Level Cell) 낸드플래시를 개발해 주요 솔리드스테이트드라이브(SSD) 컨트롤러 업체에 샘플을 출하했다고 9일 밝혔다.

SK하이닉스가 양산 중인 96단 CTF(Charge Trap Flash) 기반 적층 낸드플래시에 자체 자체 QLC 설계 기술을 적용했다. SK하이닉스는 QLC 시장이 본격 형성되는 시기에 맞춰 96단 기반 1Tb QLC 제품까지 낸드 포트폴리오를 확대하고 차세대 고용량 메모리 시장 대응력을 강화한다는 방침이다. 현재 QLC용 소프트웨어 알고리즘과 컨트롤러를 자체 개발 중이다.

나한주 SK하이닉스 낸드개발사업전략담당 상무는 “기업용 QLC 수요가 본격적으로 형성되는 내년 이후부터 QLC 기반 SSD를 출시할 예정”이라며 “특히 16테라바이트(TB) 이상의 솔루션으로 하드디스크드라이브(HDD)를 대체하는 고용량 기업용 SSD 시장에서 확고한 입지를 다질 계획”이라고 밝혔다.

QLC는 데이터를 저장하는 최소 단위인 낸드 셀(Cell)에 4비트(bit)를 저장할 수 있는 기술이다. 이 기술을 활용하면 하나의 셀에 3비트를 저장하는 트리플레벨셀(TLC:Triple Level Cell) 대비 동일한 면적에서 집적도를 높일 수 있다. 또한 원가경쟁력을 갖춘 고용량 제품 구현이 가능해진다. QLC 기술로 1테라비트를 구현하기 위해서는 손톱 크기의 작은 칩에 총 2748억 개의 셀 집적과 고도의 QLC 설계 기술이 필요하다.

SK하이닉스는 3D 기반 QLC 보다 90% 이하로 면적을 줄인 4D 제품으로 업계 최고 수준의 원가 경쟁력 확보가 가능해졌다고 설명했다. 또한 4D 낸드 장점인 작은 플레인(Plane) 사이즈를 활용해 4플레인 구조도 적용했다. 플레인은 하나의 칩 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 셀과 주변부 회로들을 말한다. 이를 2개에서 4개로 늘려 데이터 처리성능(Data Bandwidth)을 두 배로 증가시켰다. 기존에는 2개의 플레인에서 32킬로바이트(KByte) 데이터를 동시 처리했다면, 이 제품은 64킬로바이트까지 동시에 처리가 가능해진 고성능 제품으로 원가와 성능 경쟁력을 동시에 확보했다.

SK하이닉스는 SSD용 컨트롤러와 낸드 스토리지 디바이스를 개발 및 판매하는 업체들에게 최근 샘플을 보내 동작 성능을 확인했다고 밝혔다. 이 분야 전문 업체인 대만 실리콘모션 최고경영자(CEO) 월리스 코우는 “이 제품은 엔지니어링 샘플임에도 불구하고 소비자용(client) SSD가 요구하는 신뢰성과 성능을 충분히 만족하고 있다”고 밝혔다.

시장조사업체 IDC에 따르면 낸드플래시 시장에서 QLC 비중은 2019년 3%에서 2023년까지 22%로 확대될 전망이다. 또한 기업용 SSD는 용량(GB) 기준으로 2018년부터 2023년까지 연평균 47.9%성장하며 HDD를 빠르게 대체할 것으로 전망하고 있다.


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