삼성전기가 차세대 반도체 패키지 기술인 PLP(Panel Level Package) 사업 일체를 삼성전자에 양도한다고 30일 공시했다. 삼성전기가 삼성전자에 PLP 사업을 이관할 것이라는 보도를 공식 인정했다. PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는 인쇄회로기판(PCB) 없이도 반도체를 완제품에 적용할 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다.
삼성전기는 30일 이사회를 열고 PLP 사업을 7850억원에 삼성전자에 양도하기로 결의했다고 밝혔다. 이번 결의로 삼성전기는 영업양수도 방식으로 사업 이관을 추진하고, 법적 절차를 거쳐 6월 1일 완료할 계획이다. 양도목적물은 PLP 사업 일체다. 자산과 부채, 인력, 권리 일체를 포함했다. 양도가액과 양수일자는 거래 진행 과정에서 바뀔 수도 있다.
삼성전기는 "경영 효율화를 통한 사업 경쟁력 강화"를 위해 양도한다고 설명했다. 삼성전자는 양수 목적이 "차세대 패키지 기술 확보를 통한 반도체 경쟁력 강화"라고 밝혔다.
삼성전기는 삼성전자에서 PLP 사업 양도를 제안 받았고, 회사의 지속 성장 방안을 '선택과 집중'의 전략 관점에서 검토한 결과 PLP 사업을 삼성전자에 양도하기로 결정했다고 밝혔다.
삼성전기는 2015년부터 차세대 패키지 기술인 PLP 개발을 추진했고, 지난해 6월 세계 최초로 웨어러블용 AP 패키지를 양산하는 등 사업화에 성공했다. 하지만 삼성전기는 2016년 충남 천안에 2640억원을 투자해 PLP 생산라인을 만든 뒤 지속적인 투자는 없었다. PLP 사업이 빠른 시일 안에 가시적 성과를 올리려면 대규모 투자가 필요한데, 투자 여력이 부족했다. 또 삼성전기는 최근 반도체 칩부터 패키지까지 원스톱(One-Stop) 서비스 요구가 높아지고 있다고 설명했다. 원스톱 서비스에 대응하려면 삼성전자가 PLP 사업을 맡는 것이 효율적이란 의미다.
삼성전기는 앞으로 기존 사업 및 전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등에 투자를 확대하고, 5G 통신모듈 등 성장 사업에 역량을 집중할 계획이다. 삼성전기만의 핵심기술을 활용한 신규사업도 적극 발굴할 방침이다.
