주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.4.29 발행)
주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.4.29 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.04.29 09:56
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주간 중국 전자부품 동향 브리프

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎중국 지문인식칩 전문 구딕스, 1분기 실적 2039.95% 증가
◎中즈광그룹, 충칭에서 반도체 사업 본격화
◎中즈광그룹, 청두시와 반도체 산업에 500억위안 투자
◎혼합현실 기술에 눈돌린 중국, 전용칩 개발에 성공
◎중국 두 번째 대규모 반도체 클러스터 프로젝트…장강 신화솽촹 플랫폼 건설
◎낸드플래시 다음은 SSD, 결국 컨트롤러까지 자체 개발한 중국
◎후난, 460억위안 투자…메모리 테스트·생산라인 20개 짓는다

<< 디스플레이 >>
◎BOE, ’쑤저우 스마트 제조 산업파크’ 장비반입식
◎CSOT, 디스플레이 생산라인에 AI진단 전면도입
◎SAPO, 편광판 생산라인 착공
◎출하면적, 매출액 상승세 기록한 CSOT
◎대만 AUO, BOE발 중소형 패널 굴기에 타격

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎초위-GE, 中최초 나트륨-니켈 배터리 양산
◎SK이노베이션-폭스바겐 협력에 발끈한 LG화학
◎상다전자, 58억위안 규모 FPC·COF생산라인 프로젝트 체결
◎中포트센스, 업계 최초 LCD 기반 지문인식 솔루션 개발
◎CATL, 90억위안 규모 배터리 프로젝트 진행

<< IT 일반 기타 >>
◎샤오미, 공급체인 인도 이전 계획 차질…핵심 협력사 홀리테크 인도 공장 건설 중단
◎5월 9일, 중국 광저우 ‘2019 4K/8K 월드 컨퍼런스’ 개최

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