SK하이닉스 1분기 실적발표 컨퍼런스콜 전문
SK하이닉스 1분기 실적발표 컨퍼런스콜 전문
  • 이예영 기자
  • 승인 2019.04.25 11:33
  • 댓글 0
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박성환 상무

안녕하십니까? SK하이닉스 IR담당 박성환 상무입니다. 먼저 2019년 1분기 경영실적 컨퍼런스 콜에 참여해 주신 모든 분들께 감사드립니다.오늘 참석한 회사측 임원들을 소개해 드리겠습니다. 재무/구매담당 차진석 부사장, DRAM 마케팅 담당 김석 상무, NAND 마케팅 담당 김정태 상무가 함께하고 있습니다.

컨퍼런스 콜 발표 내용에 포함된 예측 정보는 거시경제 및 시장상황 등의 변화에 따라 달라질 수 있으므로 유의하시기 바랍니다. 그럼 지금부터 SK하이닉스 2019년 1분기 경영실적 발표를 시작하도록 하겠습니다. 먼저, 차진석 부사장이 실적과 향후 계획, 그리고 시장 전망에 대해 설명 드리겠습니다.

차진석 부사장

안녕하십니까? 재무/구매를 담당하고 있는 차진석입니다. 먼저, SK하이닉스 2019년 1분기 실적에 대해 설명 드리겠습니다.

메모리 수요 둔화가 지속되며 DRAM과 NAND 출하량이 줄어들고, 가격도 예상보다 빠르게 하락하면서 1분기 매출은 전 분기 대비 32% 감소한 6조 7천 7백 3십억원을 기록했습니다.

DRAM은 계절적인 수요 둔화와 함께 서버 고객들의 보수적인 구매가 지속되면서 모든 제품군의 가격 하락폭이 확대되었습니다. 이러한 시장 환경 속에서 탄력적인 수요 대응으로 출하량은 당초 계획을 소폭 상회하여 전 분기 대비 8% 감소하였고, ASP는 컴퓨팅 제품 중심으로 가격 약세가 확대되며 전 분기 대비 27% 하락하였습니다.

NAND Flash의 수요 역시 전반적으로 둔화되었으나, 고용량 모바일 수요에 적극 대응하여 출하량은 당초 계획 대비 양호한 6% 감소에 그쳤습니다. ASP는, 높아진 재고 부담에 따라 공급업체간 경쟁이 심화된데다 단위당 판가가 낮은 고용량 제품의 판매 비중이 증가한 효과가 더해지면서 낙폭이 확대되어, 전 분기 대비 32% 하락하였습니다.

MCP는 중국 스마트폰의 메모리 고용량화가 계속되었으나, set 수요 약세로 인해 출하량이 줄어들며 매출이 전 분기 대비 32% 감소하였습니다. 매출 비중은 23%로 전분기와 비슷하였습니다.

매출 감소, 가격 급락에 따른 재고평가손 증가 그리고 M15 Fab 초기 가동에 따른 일시적 비용 인식 등으로 1분기 영업이익은 전 분기 대비 69% 감소한 1조3천6백6십억원, 영업이익률은 20%를 기록하였습니다.

한편, 1분기 감가상각과 무형자산 상각비는 2조3백억원으로 전 분기 대비 소폭 증가하였으며, EBITDA는 3조3천9백7십억원, EBITDA 마진율은 50%를 기록하였습니다.

영업외 항목에서는 기말 환율 상승에 따라 외환관련 이익이 발생하여 순영업외이익은 1 천1백 3십억원을 기록하였습니다.

1분기 중 법인세 비용은 3천7백7십억원으로 전 분기 대비 감소하였고, 법인세 차감 후 순이익은 1조1천2십억원, 순이익률은 16%를 달성하였습니다.

한편, 1분기말 기준 당사가 보유한 전체 현금성 자산은 7조1천9백2십억원으로 전 분기 대비 약1조1천7백8십억원 가량 감소하였으며, 차입금은 8천6백5십억원 증가한 6조1천4백7십억원으로 차입금 비율은 13%, 순차입금 비율은 -2%를 기록하였습니다.

다음으로 시장 전망과 금년도 계획에 대해 말씀 드리겠습니다.

1분기 DRAM 시장은 서버 수요를 이끌어 온 데이터센터 고객들의 재고 조정이 이어지고 CPU 공급 부족으로 인한 수요약세가 지속되어 서버와 PC DRAM 가격이 가파르게 하락하였습니다. 한편, 모바일 DRAM의 경우 계절적 비수기에 따른 수요 감소를 스마트폰 신제품 출시와 DRAM 채용량 증가로 일부 상쇄했지만, 전체 DRAM 수요 상황을 반전시키기에는 부족했습니다.

2분기 DRAM 시장은 모바일과 서버향 제품의 수요가 그간의 하락추세에서 벗어나 개선되기 시작할 것으로 전망합니다. 먼저 모바일 DRAM은 6기가에서 12기가바이트에 이르는 고용량 DRAM을 탑재한 스마트폰 신제품 출시와 함께, 모바일 업체 간에 고용량 채용 추세가 확산되며 수요가 증가하고 있습니다.

서버 DRAM은 고객들의 재고 수준이 낮아지면서 수요가 점진적으로 회복될 것으로 보입니다. 특히, 데이터센터 고객들의 투자와 함께, 서버를 구성하는 핵심부품과 시스템 build-up 수요가 상승세로 전환되고 있어, 분기 후반으로 갈수록 서버 DRAM 수요의 회복세가 가시화될 것으로 예상됩니다.

반면, 공급업체들의 투자축소에 따른 생산 감소 효과가 나타나면서 하반기부터는 수급불균형이 점차 해소될 것으로 전망합니다.

1분기 NAND 시장 역시 업계의 높은 재고 수준으로 인해 공급업체간 가격 경쟁이 치열해짐에 따라, 모든 제품군에서 예상보다 큰 폭의 가격하락이 있었습니다. 그러나 가격하락이 일년 이상 지속되면서 낮아진 가격으로 인해 수요의 탄력적인 증가가 나타나기 시작했습니다. PC내 SSD 채용 비율이 상승함과 동시에 탑재된 NAND의 용량도 증가하기 시작하였으며, 모바일 NAND의 고용량화 속도도 빨라지고 있습니다.

2분기부터는 수요 회복에 가속이 붙으면서MCP 중 128기가바이트 제품 비중이 확대되고, High-end 제품에만 채용되던 256기가바이트 제품의 채용도 시작될 것입니다. 또한, 512기가바이트 이상을 채용한 PC향 SSD도 점차 증가하면서 연말에는 30%에 이를 것으로 보입니다.

이 같은 수요 흐름과 함께, wafer 투입량과 차세대 제품 양산 속도를 유연하게 조절한다는 NAND 공급업체들의 발표에 따라, 점차 공급업체들의 재고 부담이 줄어들고 가격 하락의 속도도 진정될 수 있을 것으로 기대합니다.

급변하는 시장 상황 속에서 당사는 수익성 중심의 제품 믹스 운영과 차질 없는 제품 및 기술개발에 집중하여 이번 메모리 downturn을 빠르게 극복해 나가고자 합니다.

먼저, DRAM은 wafer capa 증설 없이 공정미세화를 통해 올해 수요 증가에 대응하겠습니다. 이를 위해 최근 준공한 우시 확장 Fab, C2F는 공정전환에 따른 capa 감소를 보완하기 위해 활용할 계획입니다.

1분기에 30% 중반에 달한 1Xnm의 비중을 연말까지 점진적으로 확대하고, 1Ynm 웨이퍼 투입을 본격화하여 하반기 컴퓨팅 제품을 중심으로 판매할 계획입니다. 또한, 상대적으로 수요가 견조하고 가격 하락이 낮은 모바일 DRAM시장에 적극적으로 대응하고, 16기가비트 DDR4 채용을 지원하는 서버향 신규 칩셋 출시에 따라 64GB 고용량 모듈 제품의 공급을 통해 수요 확대를 촉진하겠습니다.

NAND는 가격 급락에 따른 수익성 악화를 최소화하기 위해 노력하고 있습니다. 수요가 감소하고 원가가 상대적으로 높은 2D를 3D로 전환하고, 3D초기 제품인 36단과 48단 제품의 생산을 중단하였습니다. 아울러 M15 신규 Fab의 ramp-up은 수요 상황을 반영하여 당초 계획보다 천천히 진행할 계획입니다. 이에 따라 올 해 NAND wafer 투입량은 작년 대비 10% 이상 감소할 것으로 예상됩니다.

제품 믹스 역시 당분간 상대적으로 수요가 좋은 고용량의 모바일향 제품 판매에 집중하는 한편, 차세대 제품인 96단 3D NAND로 원가경쟁력을 높이고 하반기 SSD시장과 차세대 Flagship 모바일 시장에서의 입지를 강화해 나가겠습니다.

한편, 당사의 2분기 DRAM과 NAND 출하량은 전 분기 기저효과와 함께, 고객의 부품 구매가 점진적으로 회복되고 낮아진 가격에 따른 수요탄력성에 힘입어 각각 약 10% 중반과 20% 중반의 증가를 계획하고 있습니다. 연간으로는 기존 계획대로, DRAM은 10% 중후반의 출하량 증가를, NAND는 30% 후반 이상의 출하량 증가를 달성하고자 합니다.

현재 메모리 시장은 수요가시성이 아직 확실하지 않다는 우려와 수요 회복에 대한 기대감이 공존하고 있는 상황입니다. 하지만, 최근에는 시장 환경이 개선되고 있다는 신호들이 점차 많아지고 있습니다. 아울러 지난 분기 동안 IT산업 전반에 큰 변화를 가져올 것으로 기대하는 5G 네트워크의 도입, 새로운 Form factor를 가진 제품의 출시 그리고 Cloud game과 같은 새로운 서비스가 소개되면서 장기적인 메모리 수요 증가에 대해 더욱 확신을 가지게 되었습니다.

SK하이닉스는 단기적으로는 downturn에 중요성이 부각될 수밖에 없는 원가절감과 품질확보에 집중하면서 고객의 수요 회복에 대비하고, 장기적 관점에서 다가올 upturn에 큰 걸음을 내디딜 수 있는 차세대 기술개발과 생산역량 확보를 계속해 나가겠습니다.

그 동안 꾸준히 성원해 주신 모든 주주, 투자자와 애널리스트 여러분들께 다시 한 번 감사의 말씀을 드리며, 앞으로도 많은 격려와 성원을 부탁드립니다. 감사합니다.

박성환 상무

그럼 지금부터 Q&A 세션을 진행 하겠습니다.

Q&A

1. Daiwa SK Kim (김성규)

Q. 1분기 D램, 낸드 출하량 빗그로스가 기존 가이던스를 상회했다. 경쟁사의 공급 이슈 등 환경적 영향인지, 모바일 중심으로 실제 수요가 나쁘지 않았던 건지? 2분기 추가 긍정적인 요인(상회) 예상 가능한지?

A. (김석 상무) D램: 경쟁사 상황 잘 알지 못하지만 그로 인한 판매 영향이 크게 있었던 것 같지는 않다. 고객 수요에서 일부 모바일 고객의 추가적인 수요가 B/G 증가에 큰 영향 미쳤다. 서버의 경우에도 1월, 2월 대비 상대적으로 3월 큰 폭 수요 증가 있었다. 2분기에는 응용 분야별로 차이 있겠지만 서버는 점진적 회복, 모바일은 완연한 회복세를 예상한다.

(김정태 상무) 낸드: 1분기 중국 일부 모바일 수요 확대, 모바일 128GB 이상 탑재 수요에 적극 대응하면서 견조한 (출하량) 실적을 달성했다. 2분기는 1분기 대비 D램과 유사하게 전 응용분야에서 점차적 수요 증가가 예상된다. 예상 외 특별한 변동 사항은 없을 것으로 현재는 예상하고 있다.

Q. 우시 확장팹 가동하는데, 예상 대비 시장이 안 좋은 상황에서 캐파(Capa) 확대하는 이유는? 이 경우에는 회사가 하반기 시황 회복에 대한 확신을 갖고 있다고 봐도 되는 건지?

A. (차진석 부사장) 우시는 작년 공간 부족으로 미세화를 진행하지 못했다. 올해 2Y,2Z나노를 1X나노로 전환하는 데 주력한다. 이로 인한 캐파 로스(Capa Loss)를 신규 확장 팹에서 보완하는 것이다. 줄어드는 캐파에 대한 보완 공간은 C2F(C2 확장팹)가 유일해 장비 반입이 집중되는 경향은 있다. 결과적으로 물리적 캐파 증가는 없어서 전체 우시 캐파는 전년과 동일할 예정이다.

2. 한국투자증권 유종우

Q. 1분기말 재고 금액이 15% 이상 전분기 대비 증가(출하량도 역성장 하긴 했음). 2분기 Bit Growth 가이던스(Guidance)와 생산 계획은 어떤지? 이를 감안했을 때 2분기 재고 금액/재고 일수 1분기와 비교해 어떤지?

A. (김석 상무) D램: 연간 D램 생산은 분기별로 일정하게 증가한다. 반면 판매는 대개 상저하고 패턴을 보인다. 상반기 재고 쌓이고 하반기 소진될 계획이다. 2분기 재고 수량이나 일수는 1분기 대비 소폭 늘어날 것이다. 그 이후 3, 4분기 재고 감소하면서 올해 연말 재고는 작년 말 수준 정도 될 것으로 보인다.

(김정태 상무) 낸드: 낸드 1분기 말 재고 물량은 지난 분기 대비 증가했으나 재고일수는 2분기 판매 계획을 고려하면 소폭 줄어든 수준이다. 2분기 말 재고량은 소폭 증가 가능성 있으나 변동폭은 제한적이다. 3, 4분기에는 지속 재고 감소해서 연말에는 안정적 재고 수준 예상한다.

Q. 낸드 3D 일부 중단 등 공정전환 계획 서두르겠다고 했는데, 96단 생산(양산) 일정이 기존 계획 대비 당겨지는 부분 있는지?

A. (김정태 상무) 낸드 수익성 개선을 위해 가장 우선적으로 제품 경쟁력 있고 상대적 수익성 높은 모바일 부문 판매 확대와 M/S(Market Share) 확대에 집중. eSSD 라인업 확보와 판매 비중 확대도 지속 추진 중이다. 캐파 운영 측면에서는 96단을 포함한 최적화 운영 통해서 원가 경쟁력 확보 추진 중이다. 96단 생산 일정 계획대로 진행 중이다. 2분기 생산성 향상을 기반으로 인증 및 초도 판매 진행한다. 3분기부터 본격적 판매 확대를 통해 원가/제품경쟁력 확보 추진할 계획이다.

3. Mizuho 마커스 신 (신정훈)

Q. D램 수요 – 최근 데이터센터 고객 수요 회복세가 감지된다. 서버 D램 수요 증가율 2분기, 3분기에 어느 정도 예상하는지? 3개월 전과 비교해 수요가 어떻게 조정됐는지?

A. (김석 상무) 서버 2, 3분기 수요: 2분기는 소폭 회복 정도 수준이며 3분기는 계단형 형태로 수요가 크게 확대될 전망이다. 3개월 전과 비교했을 때 큰 폭의 변동은 없고 구체적인 증거들과 확신을 갖고 있다. 예를 들어 IDC 주요 업체들의 투자가 올해 분기별로 봤을 때 상반기 저조했으나 3분기부터 상당히 큰 폭 증가가 예상된다. 대만의 서버 ODM 업체들의 서버 빌드(build) 분기별 숫자를 봐도 1분기 상당히 저조했으나 2분기 플러스로 전환, 3분기 큰 폭으로 증가할 것으로 예상된다. 서버 셋 빌드(set build) 뿐 아니라 서플라이 체인(supply chain) 부품 회사의 1~3분기 전망을 봤을 때도 1~2분기까지는 flat 내지 소폭 반등, 3분기부터는 본격 반등을 계획하고 있다. 데이터센터 업체들이 연중에 크게 준비하는 계절적 이벤트가 2, 3분기에 집중적으로 몰려 있고 이를 준비하는 움직임 보이고 있다. 결론적으로 우리 회사가 서버 고객들로부터 취합하는 3분기 수요 숫자도 2분기 대비 큰 폭의 증가세를 보이고 있다.

Q. 메모리 사업 구조적 변화에 대한 질문이다. 과거보다 데이터센터 고객 비중이 늘어났고 앞으로도 늘어날 것으로 보인다. 수요 변동성 커지면서 수요 예측이 점점 어려워지는데 이에 대한 판단이나 해결책은?

A. (김석 상무) 17~18년 데이터센터 고객들이 경쟁 때문에 투자 집중했으며 메모리 쪽에서도 오버바잉(overbuying)이 있었던 걸로 보고 있다. 올해는 그 여파와 데이터센터들의 3~4년의 주기적인 서버 교체 등이 겹치면서 데이터센터 고객들이 재고 소진에 보다 집중해 부품 구매는 지연되는 상황이다. 20년까지 연장해보면 5G라는 업계 큰 변동과 3~4년 서버 교체 주기가 겹치면서 큰 폭의 활황이 예상된다. 3~4년 주기의 큰 변동이 고객과 부품사 모두에게 어려움을 주기 때문에 변동성을 평탄화하기 위한 아이디어를 고객과 연구/논의 중에 있다.

4. Citi 이세철

Q. 글로벌 낸드 공급 과잉으로 낸드 가격이 cash cost까지 내려오고 있어 업체들 수익성 악화 커지고 있다. 낸드 투입량 10% 감소 언급 하셨는데, 낸드 감산의 의미인지? 효과와 캐파 운영 방향성은?

A. (김정태 상무) 캐파(Capa) 운영 측면에서는 2D의 3D 전환에 따른 Capa loss에 대한 투자는 제한적으로만 진행한다. 36단, 48단 3D 생산 중단했으며 M15 램프업(ramp up)은 시장 환경에 따라 투자 제한적으로만 천천히 진행할 것이다. 계획하고 진행 중인 96단 포함한 최적화 캐파 운영을 통해서 하반기 수급은 균형을 이룰 것이다. 전체 재고량이 축소되면서 하반기 사업운영은 안정될 것이다.

Q. D램/낸드 가격 상반기 지속 하락했는데 하반기 전망은?

A. (김정태 상무) 낸드: 1분기 심한 수급불균형으로 대부분 응용분야 하락했으며 하락폭도 컸다. 2분기에도 하락하나 1분기 대비 하락폭은 축소될 것이다. 하반기는 수급 불균형 완화와 응용분야에서 낮은 공급가격 이미 형성돼있음을 감안하면 소폭 하락 예상할 수 있겠으나 원가 이하로 떨어지는 일은 없을 것이다.

(김석 상무) D램: 2분기는 1분기 대비 가격 하락률 완화 전망된다. 하반기까지도 분기별 하락률은 지속 완화될 전망이다. D램 가격의 반등 시점을 전망하는 것은 어렵겠으나 연말 되면 수요/공급 재고 축소되면서 어느 정도 수급 균형 이룰 전망이다.

5. HSBC 리키 서

Q. D램 재고가 많다는 건 다 알려졌다. 상대적으로 모바일 D램 수요가 생각보다 괜찮다고 했는데, 재고의 전략적 운영 측면에서 서버 쪽에서 모바일 쪽으로 캐파를 전환할 계획 있는지? 전반적으로 웨이퍼 투입량을 조절할 가능성이 있는지?

A. (김석 상무) 2분기는 이미 모바일과 서버 간 일부 제품 mix(비중)/capa 조정이 있었다. 응용별 수요 강도에 맞춰 단기적 완제품 생산 비중 조절하면서 재고 내에서 서버나 모바일, 기타 응용 분야 비중을 시장 상황에 맞춰가고 있다. 하반기까지도 수요 전망에 따라 응용별, 제품별 wafer input(웨이퍼 투입) mix 조절해나갈 예정이다.

Q. 재고 평가 손실과 관련해 2분기 가면 규모가 확대되는지?

A. (차진석 부사장) 1분기에 새로운 FAB 초기 비용 집중, 가격 급락으로 상당한 수준의 재고평가손이 발생한 것은 사실이다. 여러 시장 전망에서의 언급과 같이 2분기에는 재고 증가도 완만하고, 가격 하락 폭 줄어들면서 급격한 재고 평가 손실 확대는 우려되지 않는다.

6. 신한금융투자 최도연

Q. 서버 D램 품질 관련해 시장에서 이슈다. 상온에서 작동하는 PC보다 고온에서 작동하는 데이터센터는 신뢰성 조건이 타이트할 것. 이에 따라 반도체 개발 느려질지? 수급 상황에 주는 영향은 어떨지?

A. (김석 상무) 서버는 원래 품질 중요하다. 향후 고용량화, 미세공정 기술 10나노대까지 들어가면서 물리적 제약, 성능 제약. 향후 Edge 환경까지 고려한다면 서버 D램의 신뢰성은 매우 중요한 문제다. 회사는 이에 대해 단기적으로/장기적으로 대응 가능한 기술을 준비하고 있다. 한편, 기술 관련해 1년마다 (미세공정) 기술 shrink(미세화) 해왔다면 향후 1.5년으로 늘어지게 될 것이다. 이로 인한 Bit Loss는 wafer 캐파 증대로 대응해 수요/공급 균형 맞추는 방향으로 운영할 것이다.

Q. 하반기부터 서버 D램 수요 증가 예상된다. 기저효과로 생각한다면 이번 상승 사이클이 시작할 때 가속도가 붙을 모멘텀은 어떤 게 있을지? 예를 들어 인텔 신규 플랫폼, 클라우드 게이밍, 5G는 어떤지?

A. (김석 상무) 가장 key가 되는 것은 서버 고객들의 재고 소진, 계절성, 이연된 투자 하반기 추진이 가장 큰 요인이다. 신규 CPU나 5G, 클라우드 게이밍은 ‘19년 준비과정을 거쳐 ‘20년 수요에 본격 영향을 줄 것이라 보고 있다.

7. Bernstein 마크 뉴먼

Q. 1분기 재고평가손이 구체적으로 얼마인지? 재고평가손 중 어느 정도가 가격 하락과 관련된 것인지? 낸드랑 연관 많다고 생각되는데 맞는지? 재고 수준 하반기 개선된다 했는데, 구체적으로 어느 정도로 예상하는지? 완제품 기준으로 이야기해주기 바란다. 전 분기 대비 어느 정도 되는지?

A. (차진석 부사장) 1분기 약 4천억 원의 재고평가손이 반영됐다. 대부분 M15 초기 생산과 관련된 재고평가손이라, 상당부분 낸드와 관련된 것으로 보시면 된다.

Q. 캐파 관련해 낸드는 캐파 10% 감소, D램은 Flat으로 예상하는 것 같은데, 시장에서는 SK하이닉스의 웨이퍼 투입량이 줄었다는 이야기가 있다. 웨이퍼 투입 감소가 낸드에만 해당하는지? D램에도 일시적으로나마 해당되는지?

A. (김석 상무) D램 캐파는 tech shrink(미세공정 전환)에 따른 Loss를 만회하기 위한 정도의 웨이퍼 투입이다. 웨이퍼 장 수는 연간으로 비슷한 장 수 유지하고 있다.


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