○TSMC, 주난 첨단 패키징 공장 내년 가동‧‧‧원스톱 패키징 기술 적용
- 23일부터 SEMI 주최로 ‘세미콘 타이완 2021’이 온라인 개최되고 있음. 이 자리에서 랴오더두이(廖德堆) TSMC 영업/패키징기술서비스 부사장이 내년 가동 예정인 대만 주난(竹南) 패키징 공장에 적용될 최신 패키징 기술을 소개했음.
- 업계는 TSMC가 앞으로도 애플, 훠다 등 대기업 수주를 계속하는 등 영업에 대한 자신감이 크다고 보고 있음.
- 랴오더두이 부사장은 “TSMC의 칩 통합 기술과 첨단 이성질 패키징 활용이 SoC 효율 향상에 도움을 줘 미래에 고속연산, AI 적용을 선도하고, AI 기술은 또 첨단 패키징 제조의 스마트화에 기여하는 선순환을 만들어낼 것”이라고 밝혔음.
- 또한 “웨이퍼 제조과정에서 TSMC의 30년 경험을 결합해야 하고 3나노, 2나노 공정으로 가면서 첨단 패키징 기술에 더욱 의존하게 되므로 웨이퍼 패키징을 하나의 공장에서 처리하면 고객사에 완전한 생산 서비스를 제공할 수 있어 선두지위 유지가 가능하다”고 함.
○“TSMC 첨단 패키징 기술, 글로벌 동종 업계에서 우위 차지하고 있어”
- TSMC는 이미 첨단 패키징 관련 기술을 ‘3DFabric’ 플랫폼으로 통합해 고객들이 자유롭게 선택할 수 있도록 했으며, 전공정 기술에 SoIC를 비롯해 InFO/CoWoS가 모두 포함됨.
- 이번에는 특히 TSMC 자체 첨단 패키징 능력과 인텔 EMIB, 삼성 아이큐브의 제조 공정 데이터를 대조하면서 기술력과 생산 우위를 강조했음.
○“더 다양한 옵션 갖추면 혁신 가치 발휘할 수 있을 것”
- “TSMC의 첨단 패키징이 더 세분화, 다원화한 옵션 갖추면 혁신적인 가치를 발휘할 수 있을 것이며 더 나아가 고객사 제품의 즉각적인 출시와 대규모, 정밀 제품을 안정적인 품질로 생산하도록 도울 것”
- 또한 “TSMC의 3DFabric 제조가 완전한 생태계를 이루면서 FC-CSP, 메모리, 장비, 재료 등 파트너도 고객 가치 창출을 위해 함께 노력했으며, 이 생태계는 고객 미래를 위해서도 지속적으로 서비스하고 가치를 창출할 것”이라고 강조했음.
