5G용 기판·2메탈 COF·RF-SiP 공개
LG이노텍이 24~26일 경기도 고양시 킨텍스(KINTEX)에서 열리는 국제전자회로산업전(KPCA show 2019)에 참가해 최신 기판 기술을 선보인다.
국제전자회로산업전은 국내 최대 전자회로 전문 전시회다. 매년 국내외 250여개 업체가 참가해 기술 동향과 정보를 공유한다. 전자회로기판은 스마트폰·TV 등 전자제품의 핵심 부품으로 회로를 통해 부품 간 전기 신호를 전달한다.
LG이노텍은 이번 전시회에서 5G용 기판, 테이프 서브스트레이트, 패키지 서브스트레이트 등 3개 분야 제품을 공개한다.
5G용 기판에선 5G 기술 구현에 필요한 저손실·초미세·고밀도 기판 기술을 선보인다. 주요 기술로 신호 손실 저감, 미세패턴(Fine Pattern), 임베디드(Embedded) 등을 소개한다. LG이노텍의 신호 손실 저감 기술은 5G 모바일용 기판의 핵심 문제인 신호 손실을 최소화했다. 기존 기판 대비 손실 신호량을 최대 70%까지 낮출 수 있다.
테이프 서브스트레이트는 글로벌 1등 제품인 COF(Chip On Film)를 비롯해 2메탈 COF, 스마트 IC(집적회로) 등을 내세운다. COF와 2메탈 COF는 스마트폰·TV 등 디스플레이 패널과 주 기판을 연결한다. 스마트 IC는 신용카드 등에 사용된다. 2메탈 COF는 양면 미세회로에 LG이노텍의 독보적 초미세 공법을 적용했다. 이 제품은 휘어지거나 슬림한 두께, 얇은 베젤의 디스플레이에 적합해 유기발광다이오드(OLED) 등 고해상도 플렉시블 디스플레이에서 수요가 늘고 있다.
패키지 서브스트레이트는 모바일 AP(Application Processor), 메모리 등에 사용하는 반도체 기판을 전시한다. RF-SiP(Radio Frequency-System in Package), 미세패턴 ETS(Embedded Trace Substrate), 메모리용 박판 등이 있다. RF-SiP는 사물인터넷(IoT)·모바일 통신용 기판으로, IC·RF회로 등 여러 칩을 하나의 패키지로 결합했다. 고밀도 집적 기술로 기존 제품 대비 크기와 두께를 각각 25%, 10% 줄인 초소형 부품이다.
LG이노텍 관계자는 "5G·폴더블폰·OLED 확대로 기판이 초슬림·고성능·고집적화하고 있다"며 "각 적용 분야에 최적화한 첨단 기판 제품을 지속적으로 갖추겠다"라고 말했다.
