[차이나 브리프] 비보, 자체 칩 장착한 X70 스마트폰 발표
[차이나 브리프] 비보, 자체 칩 장착한 X70 스마트폰 발표
  • 김문혜 중국 에디터
  • 승인 2021.10.21 10:13
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| 출처 : IC스마트 | 9월 9일

○비보 신제품 X70 시리즈를 발표
- 2021년 9월 9일, 비보가 온라인 신제품 발표회를 열림, 자체 ISP 칩 V1을 장착한 스마트폰 X70을 발표
- 발표회에는 차이스 중화권 브랜드 담당 쉬원은 비보와 차이스의 글로벌 영상 전략 협력으로 전문 영상 기술의 경계를 더욱 넓히고, 모바일 촬영의 광학 표현력을 향상시켰음
- 프로 영상 칩 V1은 CPU처럼 복잡한 연산을 고속으로 처리 가능, GPU와 DSP처럼 데이터 병렬 처리를 가능, 32MB의 초대 캐시를 구현 가능
- 비보는 강력한 소프트웨어 알고리즘 행렬을 만들어 스포츠 알고리즘, 인상 알고리즘, 야경 알고리즘, 줌인 알고리즘, 슈퍼RAW, 컬러 알고리즘, 초화질 알고리즘을 포함한 비보 X70 시리즈를 전문가들의 손쉬운 창작 도구로 사용 가능
- 이번 비보 X70 시리즈는 다섯 가지 색상을 제공
- 비보 X70 프로 8GB+128G 모델, 8GB+256GB 모델, 12GB+256GB 모델, 12GB+512GB 모델은 각각 4299위안, 4599위안, 5299위안, 5299위안
- 비보 X70 프로 8GB+256GB 모델, 12GB+256GB 모델, 12GB+512GB 모델은 각각 5499위안, 5299위안, 6999위안



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