주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.4.22 발행)
주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.4.22 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.04.22 15:10
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주간 중국 전자부품 동향 브리프

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎대만 패러데이, RISC-V 생태계 참전
◎미디어텍, 7나노 공정 5G 칩 내년 양산... 프리미엄 시장 재도전
◎이스라엘, 대중국 반도체 수출액 80% 급증
◎TSMC, 7nm EUV 6월 양산 시작
◎대만 6.1강도 지진 발생...TSMC, "아무 이상 없다"

<< 디스플레이 >>
◎중국 장비업체 JT, BOE의 OLED공장B11 3D라미네이션 장비 낙찰
◎LG디스플레이 고규영 상무, <중국전자보> 인터뷰
◎비전옥스, 양산차량 A필러용 플렉시블 OLED패널 공급
◎대만 편광판 업체 CMMT 중국자본에 경영권 위협받아
◎”BOE 4번째 6세대 OLED라인 곧 건설”기사 팩트 빈약

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎중국 배터리 업계, 눈뜨고 일어나면 ‘파산’
◎中3월 전기차 배터리 출하량 5.1GWh…전년비 144.9% 증가
◎전기車 격전지 된 ‘상하이 모터쇼’
◎SK이노베이션에 관심 높아진 중국 배터리 업계
◎보조금 줄어도…中배터리 업계 IPO 이어져

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