외주테스트패키지업체(OSAT) LB세미콘의 전체 매출에서 삼성전자가 차지하는 비중이 본격 확대될 전망이다.
16일 업계에 따르면 LB세미콘은 자회사 LB루미셈을 제외한 올해 매출(이하 별도기준)에서 삼성전자 거래 비중이 20%를 넘길 것으로 전망된다. 전통적 최대 매출처인 팹리스 업체 실리콘웍스의 올해 예상 매출비중인 25%에 2~3%포인트차로 근접할 것으로 보인다.
LG집안 소유 회사에서 삼성전자와의 거래매출이 유의미한 비중을 차지하는 건 이례다. LB세미콘의 삼성전자 매출은 2017년 하반기부터 발생했다. 작년 1분기 10%초반이던 매출비중이 4분기에는 20%까지 확대됐다. 올해는 삼성전자 매출이 본격화하는 해가 될 것으로 보인다.
LB세미콘은 LG집안 방계 소유이고 최대매출처인 실리콘웍스는 LG집안 직계에 속한다. LB세미콘의 실질 최대주주는 구본천 LB인베스트먼트 대표다.
삼성전자는 드라이버 구동칩(DDI)제조를 끝낸 200mm, 300mm웨이퍼 물량 일부를 LB세미콘에 넘겨 금범핑(Au bumping)한다. LB세미콘은 웨이퍼상태에서 금범핑과 테스트를 진행한다. 200mm웨이퍼에서 만들어지는 DDI는 LG디스플레이 패널과 함께 조립돼 애플 아이패드에 공급된다. 300mm웨이퍼는 삼성디스플레이의 소형 OLED 패널용 DDI다.
200mm웨이퍼 금범핑·테스트 물량 확대가 올해 삼성전자 거래매출 비중확대의 주요 요인이다. 300mm웨이퍼 물량은 줄어드는 것으로 전해졌다. 업계 관계자는 "애플은 공급받는 패널의 DDI업체까지 지정한다"며 "올해 삼성전자가 실리콘웍스보다 LG디스플레이 패널용 DDI물량을 애플에서 더 많이 받은 것으로 보인다"고 말했다.
금범핑이란 입출력 단자에 금범프(Au bump)를 올리는 작업을 말한다. 포토공정을 거친다. 범핑(bumping)은 반도체칩(die)의 입출력 단자를 밖으로 빼내는 패키지와 관련된다. 와이어본딩(wirebonding) 보다 실장 면적과 신호 전달속도 등에서 개선된 플립칩(flip) 패키지의 준비과정이다.
와이어본딩은 입출력단자가 윗면을 향하게 반도체칩을 기판에 실장, 건물 옥상에서 줄을 던져 바닥에 닿게 하는 것처럼 윗면의 입출력단자와 아랫면 회로(lead)를 선(wire)으로 연결(bonding)한다.
플립칩패키지는 반도체칩을 뒤집어(flip) 입출력단자와 아랫면 회로가 직접 닿게 만든다. 이때, 반도체칩의 입출력 단자와 회로간 연결통로 역할을 범프(bump)가 담당한다. 디스플레이 화소를 구동·제어하는 DDI는 범프 소재로 금을 쓴다. 범용 범프 소재는 주석계 합금인 솔더(solder)다.
엘비세미콘은 지난해 1571억원 매출, 165억원 영업이익을 기록했다. 전년보다 각각 19%, 61% 늘었다. 지난해 인수한 COF패키지업체 엘비루셈 실적이 반영된 연결기준 2018년 실적은 2756억원 매출, 274억원 영업이익이다.
